[发明专利]一种加强圈及表面封装组件

权利要求书

1.一种加强圈，用于矫正表面封装组件的基板翘曲，其特征在于，所述加强圈包括环形的加强圈主体，以及与所述加强圈主体同层设置、且固定在所述加强圈主体的至少一个边角的调整块；其中，

所述调整块的热膨胀系数低于所述加强圈主体的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的加强圈，其特征在于，所述加强圈主体包括同一材料制备的材料层；其中，

所述调整块的热膨胀系数低于所述材料层的热膨胀系数。

3.根据权利要求1所述的加强圈，其特征在于，所述加强圈主体包括两层材料层，且所述两层材料层的层叠方向垂直于所述加强圈用于与所述基板贴合的表面；其中，

所述加强圈主体的热膨胀的翘曲方向与所述基板的热膨胀的翘曲方向相反。

4.根据权利要求3所述的加强圈，其特征在于，在与所述基板层叠时，靠近所述基板的材料层的热膨胀系数小于远离所述基板的材料层的热膨胀系数；或

靠近所述基板的材料层的热膨胀系数大于远离所述基板的材料层的热膨胀系数。

5.根据权利要求1所述的加强圈，其特征在于，所述加强圈包括三层材料层，且两个外层的材料层为热膨胀系数相同的材料层；位于中间的材料层的热膨胀系数与位于外层的材料层的热膨胀系数不同。

6.根据权利要求1～5任一项所述的加强圈，其特征在于，所述加强圈主体具有相对的第一侧壁和第二侧壁；其中，所述第一侧壁距离芯片的距离小于所述第二侧壁距离芯片的距离；

所述调整块包括第一调整块组和第二调整块组；

所述第一调整块组包括至少一个第一调整块，所述第一调整块一一对应设置在所述第一侧壁的边角；

所述第二调整块组包括至少一个第二调整块，所述第二调整块一一对应设置在所述第二侧壁的边角；

所述第二调整块的膨胀系数小于所述第一调整块的膨胀系数。

7.根据权利要求1～6任一项所述的加强圈，其特征在于，所述调整块的刚度大于所述加强圈主体的刚度。

8.根据权利要求7所述的加强圈，其特征在于，所述加强圈主体包括至少一层材料层，所述调整块的刚度大于所述材料层的刚度。

9.根据权利要求1～8任一项所述的加强圈，其特征在于，所述调整块与所述加强圈主体焊接或粘接。

10.根据权利要求1～9任一项所述的加强圈，其特征在于，所述加强圈主体的边角设置有与每个调整块一一对应的缺口。

11.根据权利要求1～10任一项所述的加强圈，其特征在于，所述调整块可以为三角形结构、圆形结构或扇形结构。

12.根据权利要求1～11任一项所述的加强圈，所述加强圈用于FCBGA封装或Flip chip封装的芯片。

13.一种表面封装组件，其特征在于，包括：层叠基板以及芯片；其中，所述基板与所述芯片电连接；还包括：如权利要求1～11任一项所述的加强圈，其中，

所述加强圈套装在所述芯片外，所述加强圈与所述基板层叠且固定连接。