[发明专利]一种晶圆中LED晶粒的分选方法

权利要求书

1.一种晶圆中LED晶粒的分选方法，其特征在于，包括：

对晶圆中的LED晶粒进行扫描并测试，生成包含各LED晶粒位置信息及其性能信息的第一测试图档；

根据所述第一测试图档中各LED晶粒的性能信息，将所述晶圆中位于第一分界线以外的LED晶粒在所述第一测试图档中的位置信息删除，得到第二测试图档，其中，所述晶圆中位于所述第一分界线上及位于所述第一分界线以外的LED晶粒的性能均不满足预设条件，所述晶圆中位于所述第一分界线以内的至少部分LED晶粒的性能满足所述预设条件，所述第一分界线包括至少一圈LED晶粒；

对所述晶圆中各LED晶粒进行分离并扫描，生成包含分离后的各LED晶粒位置信息的扫描图档；

基于所述第二测试图档中各LED晶粒的位置信息以及所述扫描图档中各LED晶粒的位置信息，从所述晶圆中分选出预设LED晶粒；

其中，所述预设LED晶粒的位置信息包含在所述扫描图档中，且不包含在所述第二测试图档中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述晶圆中各LED晶粒进行分离并扫描，生成包含分离后的各LED晶粒位置信息的扫描图档包括：

对所述晶圆进行切割、裂片和扩膜处理，将所述晶圆中各LED晶粒分离；

对所述晶圆中分离后的各LED晶粒进行扫描，生成包含分离后的各LED晶粒位置信息的扫描图档。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第二测试图档中各LED晶粒的位置信息以及所述扫描图档中各LED晶粒的位置信息，从所述晶圆中分选出预设LED晶粒包括：

基于所述晶圆中各LED晶粒的相对位置将所述第二测试图档和所述扫描图档合档，形成分选图档，并在所述合档过程中，筛选出所述晶圆中预设LED晶粒的位置信息；

基于所述晶圆中预设LED晶粒的位置信息，将所述晶圆中预设LED晶粒在所述分选图档中的类别输入盒信息设定为第一级类别输入盒；

基于所述分选图档中各LED晶粒的性能信息，将所述晶圆中除所述预设LED晶粒以外性能不满足所述预设条件的LED晶粒在所述分选图档中的类别输入盒信息设定为第二级类别输入盒，将所述晶圆中性能满足所述预设条件的LED晶粒在所述分选图档中的类别输入盒信息设定为第三级类别输入盒；

根据所述分选图档中各LED晶粒的类别输入盒信息，从所述晶圆中分选出预设LED晶粒。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述分选图档中各LED晶粒的类别输入盒信息，从所述晶圆中分选出预设LED晶粒包括：

根据所述分选图档中各LED晶粒的类别输入盒信息，设定分选机的分选条件，所述分选条件为只分选所述晶圆中在所述分选图档中的类别输入盒信息为第二级类别输入盒的LED晶粒；

基于所述分选条件，利用分选机将所述晶圆中位于所述第一分界线上的LED晶粒，以及所述晶圆中位于所述第一分界线以内性能不满足所述预设条件的LED晶粒分选出来，在所述晶圆中得到所述第一分界线的痕迹；

根据所述第一分界线的痕迹，将所述晶圆中预设LED晶粒刮除。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

将所述晶圆中的预设LED晶粒刮除后，基于所述分选图档中各LED晶粒的性能信息，对所述晶圆中各LED晶粒进行漏选检查，如果所述晶圆中仍有不满足所述预设条件的LED晶粒，则将不满足所述预设条件的LED晶粒继续分选出来，直至所述晶圆中不满足所述预设条件的LED晶粒全部被分选出来。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

对所述晶圆中性能满足所述预设条件的各LED晶粒进行外观检查。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED晶粒的性能信息包括：所述LED晶粒的波长、发光强度、启动电压、漏电、静电能力、工作电压中的至少一种。