[发明专利]一种多吸嘴上料治具

说明书

本发明涉及治具技术领域，具体涉及一种多吸嘴上料治具，包括底座；所述底座上设有多个夹具；每个夹具均设有真空吸附件；相邻两个夹具之间设有限位块；相邻两个夹具之间通过限位块活动连接；所述底座设有用于调整相邻两个夹具的间距的驱动件；所述真空吸附件包括设于夹具的吸杆、设于吸杆一端的真空接口以及设于吸杆另一端的吸嘴。本发明通过在相邻两个夹具之间设置限位块，使得相邻两个夹具之间能够进行限位活动，从而能够通过驱动件带动其中一个夹具移动后，即可以调整相邻两个夹具之间的夹具，从而能够调整相邻两个I C芯片的间距，完成I C芯片的上料，从而能够同时对多个I C芯片进行上料封装。

技术领域

本发明涉及治具技术领域，具体涉及一种多吸嘴上料治具。

背景技术

IC芯片在生产和检测完成之后，需要将IC芯片进行封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。目前的芯片封装机在封装前都是由操作人员将芯片放到基板上，然后使用机械来进行封装，这样封装方式工作效率低下。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种多吸嘴上料治具，提高了工作效率。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种多吸嘴上料治具，包括底座；所述底座上设有多个夹具；每个夹具均设有真空吸附件；相邻两个夹具之间设有限位块；相邻两个夹具之间通过限位块活动连接；所述底座设有用于调整相邻两个夹具的间距的驱动件；

所述真空吸附件包括设于夹具的吸杆、设于吸杆一端的真空接口以及设于吸杆另一端的吸嘴。

本发明进一步设置为，所述吸杆活动设于夹具；所述夹具与吸杆之间设有缓冲件。

本发明进一步设置为，所述吸杆包括凸出部以及活动部；所述凸出部设于活动部的底部；所述真空接口设于活动部的顶部；所述吸嘴设于凸出部的底部；所述活动部活动设于夹具内。

本发明进一步设置为，所述缓冲件为弹簧；所述弹簧设于凸出部的顶部与夹具的底部之间；所述弹簧套设于活动部外。

本发明进一步设置为，所述活动部设有限位槽。

本发明进一步设置为，所述夹具包括多个第一夹具以及多个第二夹具；所述第一夹具与第二夹具交替设置；所述限位块设于相邻的第一夹具与第二夹具之间。

本发明进一步设置为，所述限位块包括第一限位块以及第二限位块；所述第一限位块的一端与第一夹具的正面抵靠；所述第一限位块的另一端活动设于与第一夹具的一侧相邻的第二夹具的正面；所述第二限位块的一端抵靠在与第一夹具的另一侧相邻的第二夹具的背面；所述第二限位块的另一端活动设于第一夹具的背面。

本发明进一步设置为，所述底座上设有第一滑轴以及第二滑轴；所述第一夹具分别设有与第一滑轴滑动连接以及第二滑轴滑动连接的第一轴承以及第二轴承；所述第一夹具分别设有穿设于第一滑轴的第一穿孔以及穿设于第二滑轴的第二穿孔。

本发明进一步设置为，所述底座上设有第三滑轴以及第四滑轴；所述第二夹具分别设有与第三滑轴滑动连接以及第四滑轴滑动连接的第三轴承以及第四轴承；所述第一夹具分别设有穿设于第三滑轴的第三穿孔以及穿设于第四滑轴的第四穿孔。

本发明进一步设置为，所述底座设有固定板；所述固定板设于远离驱动件的一侧；所述第一夹具以及第二夹具设于固定板与驱动件之间；靠近固定板一端的第二夹具与固定板固定连接；靠近驱动件一端的第一夹具与驱动件的输出端连接；

所述底座上设有排管板。

本发明的有益效果：本发明通过在相邻两个夹具之间设置限位块，使得相邻两个夹具之间能够进行限位活动，从而能够通过驱动件带动其中一个夹具移动后，即可以调整相邻两个夹具之间的夹具，从而能够调整相邻两个IC芯片的间距，完成IC芯片的上料，从而能够同时对多个IC芯片进行上料封装。

附图说明