[发明专利]一种防水稳定的三极管及制备方法

说明书

本发明公开了一种防水稳定的三极管及制备方法，包括管体、基极引脚、发射极引脚、集电极引脚、橡胶内壳、防护内壳、橡胶外壳、防护外壳、锁紧螺孔、锁紧螺钉、橡胶垫板、防护盖板、散热栅片、导热槽、导热硅胶柱、导热硅胶板、定位槽、定位柱、连接槽、连接块、连接螺孔、连接螺钉、固定环、环形密封槽、橡胶密封环和限位环；该发明优化了封装结构，增强了三极管的防水性能，使用过程中不易渗水，保护了三极管的绝缘层，提升了三极管的安全性，且优化了散热结构，增强了三极管的散热性能，从而彻底将三极管内部的多余热量传导至外界，避免了使用过程中三极管的高温过热问题，静态工作点更加稳定，确保了三极管的导电性能。

技术领域

本发明涉及三极管技术领域，具体为一种防水稳定的三极管及制备方法。

背景技术

三极管，全称为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。

然而，现有的三极管大多存在以下问题：其一，封装结构简单，防水性能不足，使用过程中容易渗入水分，破坏了三极管的绝缘层，存在一定的安全风险；其二，散热性能不足，难以彻底将三极管内部的多余热量传导至外界，使用过程中容易出现高温过热问题，静态工作点不稳定，影响了三极管的导电性能；其三，采用引脚焊接固定方式，维修更换困难，拆装过程中容易对引脚和电路造成一定的损伤，不可避免的缩短了三极管的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防水稳定的三极管及制备方法，以解决上述背景技术中提出防水性能差、静态工作点不稳定以及拆装时容易损伤引脚的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防水稳定的三极管，包括管体、基极引脚、发射极引脚、集电极引脚、橡胶内壳、防护内壳、橡胶外壳、防护外壳、锁紧螺孔、锁紧螺钉、橡胶垫板、防护盖板、散热栅片、导热槽、导热硅胶柱、导热硅胶板、定位槽、定位柱、连接槽、连接块、连接螺孔、连接螺钉、固定环、耳板、固定孔、环形密封槽、橡胶密封环、密封套、引脚孔、限位槽和限位环，所述管体底部的内缘分别设置有基极引脚、发射极引脚和集电极引脚，且管体嵌装在橡胶内壳的内部，所述基极引脚、发射极引脚和集电极引脚上均套接有密封套，所述密封套通过引脚孔、限位槽和限位环分别嵌装在橡胶内壳、防护内壳、橡胶外壳和防护外壳的底部三侧，所述引脚孔分别开设在防护内壳、橡胶外壳和防护外壳的底部三侧，且引脚孔的内部嵌装有密封套，所述限位槽分别开设在橡胶内壳和防护内壳的顶部三侧，且限位槽的内部嵌装有限位环，所述限位环设置在密封套外圆周的顶端，所述橡胶内壳嵌装在防护内壳的内部，所述防护内壳嵌装在橡胶外壳的内部，所述橡胶外壳嵌装在防护外壳的内部，所述防护外壳顶部的外缘通过锁紧螺孔和锁紧螺钉分别与橡胶垫板和防护盖板底部的外缘固定连接，所述防护盖板顶部的中心均匀设置有若干个散热栅片，且防护盖板和橡胶垫板的底部中心通过导热槽嵌装有若干个导热硅胶柱，所述导热硅胶柱均匀设置在导热硅胶板顶部的中心，所述导热硅胶板的底部与管体的顶部相接触，且导热硅胶板嵌装在橡胶内壳的内部；所述防护外壳底部的外缘通过定位槽、定位柱、连接槽、连接块、连接螺孔和连接螺钉与固定环的顶部固定连接，所述定位槽均匀开设在固定环顶部的内缘，且定位槽的内部嵌装有定位柱，所述定位柱均匀设置在防护外壳底部的外缘，所述连接槽分别开设在固定环顶部内缘的四角，且连接槽的内部嵌装有连接块，所述连接块分别设置在防护外壳底部外缘的四角，所述连接螺孔分别开设在连接槽和连接块的侧面中心，且连接螺孔的内部嵌装有连接螺钉，所述固定环底部的四角均设置有耳板，所述耳板顶部的中心开设有固定孔；所述橡胶垫板底部的外缘分别与橡胶内壳、防护内壳、橡胶外壳和防护外壳的顶部外缘相接触，且橡胶垫板底部的外缘通过环形密封槽和橡胶密封环与防护内壳顶部的外缘铆接。

优选的，所述锁紧螺孔分别均匀开设在防护外壳、橡胶垫板和防护盖板的顶部外缘，且锁紧螺孔的内部嵌装有锁紧螺钉。

优选的，所述环形密封槽开设在防护内壳顶部的外缘，且环形密封槽的内部嵌装有橡胶密封环，所述橡胶密封环设置在橡胶垫板底部的外缘。