[发明专利]聚合物及包含其的树脂组合物

说明书

一种聚合物以及包含其的树脂组合物。该聚合物包含第一重复单元以及第二重复单元。其中，该第一重复单元具有式(I)所示结构，而第二重复单元具有式(II)所示结构：其中，A¹是C_24‑48的亚烷基、C_24‑48的亚烯基、C_24‑48的亚炔基、C_24‑48的脂环亚烷基、C_24‑48的脂环亚烯基、或C_24‑48的脂环亚炔基；A²及A⁴各自独立为具有至少一个反应官能基团的C₆‑C₂₅亚芳基、C₄‑C₈亚环烷基、C₅‑C₂₅亚杂芳基、二价C₇‑C₂₅烷基芳基、二价C₇‑C₂₅酰基芳基、二价C₆‑C₂₅芳醚基、二价C₇‑C₂₅酰氧基芳基、或二价C₆‑C₂₅磺酰芳基；以及，A³是取代或未取代的C₆‑C₂₅亚芳基、C₄‑C₈亚环烷基、C₅‑C₂₅亚杂芳基、二价C₇‑C₂₅烷基芳基、二价C₇‑C₂₅酰基芳基、二价C₆‑C₂₅芳醚基、二价C₇‑C₂₅酰氧基芳基、或二价C₆‑C₂₅磺酰芳基。

技术领域

本揭露关于一种聚合物及包含其的树脂组合物。

背景技术

随着5G高频传输的时代来临，为达到更高的传输速度以及更低的延迟时间，封装趋势往立体堆栈与增加集积度的方向前进。如此一来，导致对低介电常数(Dk)和耗散因子(Df)的绝缘材料需求。

聚酰亚胺(polyimide,PI)由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，被广泛地应用于半导体及显示器产业。然而，传统感光性聚酰亚胺绝缘树脂材料，由于具有高的介电常数及介电损失因子，导致信号在高频传输时信号延迟或损失，特别是针对未来高频高速的信息通讯产品，信号的传递速度及质量更是不容忽视。

基于上述，业界需要一种具有低介电常数及耗散因子的光敏性树脂材料，以解决先前技术所遭遇到的问题。

发明内容

本揭露提供一种聚合物。根据本揭露实施例，该聚合物包含第一重复单元以及第二重复单元。该第一重复单元具有式(I)所示结构，而第二重复单元具有式(II)所示结构：