[发明专利]一种高散热金属铝基覆铜板

说明书

本发明公开了一种高散热金属铝基覆铜板，由从上至下依次设置的铜箔板、散热绝缘层和铝基板压制而成；散热绝缘层按照重量份计算，包括以下成分：环氧树脂100份、导热填料20～40份、固化促进剂2～8份、固化剂20～50份；其中，导热填料由改性空心微球包覆氮化硼制备得到，改性空心微球是由二硅化钽粉末与碱式碳酸钴复合制备而成的多孔空心微球。本发明通过使用环氧树脂作为基体，添加的导热填料不仅增强了环氧树脂的散热能力，还增强了环氧树脂的力学性能，使散热绝缘层具有高导热性、高稳定性等特点，能够迅速、及时、有效地将发热元件积聚的热量进行传递，保障设备的正常运行。

技术领域

本发明涉及金属基覆铜板领域，具体涉及一种高散热金属铝基覆铜板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化，整机可靠性下降，寿命缩短。研制具有高散热性的金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。

发明内容

针对背景技术中提及的问题，本发明提供一种高散热金属铝基覆铜板，由从上至下依次设置的铜箔板、散热绝缘层和铝基板压制而成；

散热绝缘层按照重量份计算，包括以下成分：环氧树脂100份、导热填料20～40份、固化促进剂2～8份、固化剂20～50份；

其中，导热填料由改性空心微球包覆氮化硼制备得到，改性空心微球是由二硅化钽粉末与碱式碳酸钴复合制备而成的多孔空心微球。

优选地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、萘环环氧树脂和联苯环氧树脂的混合物，双酚A型环氧树脂、萘环环氧树脂和联苯环氧树脂的重量比为25～45:5～10:10～20。

优选地，所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、二聚酸基聚酰胺、4，4-二胺基二苯砜中的至少一种。

优选地，所述固化促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚和/或N,N-二甲基苄胺。

优选地，所述氮化硼为纳米级材料，氮化硼的粒径为5～20nm。

优选地，所述二硅化钽粉末的粒径为5～20μm。

优选地，所述二硅化钽粉末的制备方法为：

分别称取硅粉与钽粉加入至坩埚中，混合均匀后，将坩埚置于高温反应炉中，将高温反应炉封闭后，升温至1050～1250℃，反应处理2～4h后，降温至850～950℃后，通入氢气，继续反应处理1～2h，随炉冷却至室温后，收集固体物并经过粉碎处理，得到二硅化钽粉末；

其中，硅粉与钽粉的质量比为9:28～32。

优选地，所述改性空心微球的制备方法为：

S1.称取聚乙烯醇加入至去离子水中，升温至70～80℃，搅拌至完全溶解后，再次搅拌至完全溶解后，得到混合溶剂；

其中，聚乙烯醇与去离子水的质量比为1:25～55；

S2.称取碱式碳酸钴加入至去离子水中，升温至45～55℃，搅拌至完全溶解，得到碱式碳酸钴溶液；

其中，碱式碳酸钴与去离子水的质量比为1:15～28；

S3.称取二硅化钽粉末加入至混合溶剂中，在70～80℃的温度下，超声分散处理0.2～0.4h，以600～800rpm的速度边搅拌边逐滴加入碱式碳酸钴溶液，滴加完毕后，加入絮凝剂，继续搅拌至有少量凝聚物产生后，降低搅拌速度至300～500rpm，然后继续搅拌至凝聚物不再增多为止，得到凝聚物混液；

其中，二硅化钽粉末、混合溶剂、碱式碳酸钴溶液与絮凝剂的质量比为1:10～20:12～18:0.6～1.2；