[发明专利]一种微显示器结构及其制作方法

权利要求书

1.一种微显示器结构，其特征在于：包括多个主控芯片(1)、驱动芯片(2)和散热式框体(5)，所述微显示器结构为多芯片集成内嵌式结构，主控芯片(1)制作在驱动芯片(2)上，主控芯片(1)与驱动芯片(2)电连接IC芯片结构，IC芯片连接在散热式框体(5)上的芯片放置区(51)；所述微显示器结构还包括显示区(3)，显示区(3)制作在驱动芯片(2)上；所述微显示器结构还包括Bonding区(4)，Bonding区(4)制作在驱动芯片(2)上设置在显示区(3)与主控芯片(1)中间或者设置在驱动芯片(2)的边缘；所述散热式框体(5)的内壁上设有多道台阶(52)，台阶(52)上设有用于对IC芯片进行散热的散热机构；所述散热机构包括用于对IC芯片的正面进行散热的上散热机构和用于对IC芯片的反面进行散热的下散热机构，IC芯片位于上散热机构和下散热机构之间；所述上散热机构包括插接槽、压簧、散热管和导向槽，所述插接槽设置在台阶(52)的前后两侧壁上，压簧设置在插接槽中，散热管的两端抵靠在压簧上，导向槽设置在台阶(52)的底壁上；所述散热管(55)内设有回形管(551)，回形管(551)从导向槽(56)通过进入到相邻插接槽(53)的散热管(55)中，相邻散热管(55)内的回形管(551)是相互连通的；所述散热式框体(5)内还设有用于将芯片放置区(51)进行分隔的隔板(57)，隔板(57)的两端部与散热式框体(5)的内壁紧密接触，隔板(57)的底部与散热式框体(5)内上层台阶的台阶面接触。

2.如权利要求1所述的一种微显示器结构，其特征在于：所述显示区(3)包括Anode+OLED层(31)、TFE层(32)、CF层(33)和CG层(34)，Anode+OLED层(31)、TFE层(32)、CF层(33)和CG层(34)上下叠放设置，从下到上依次为Anode+OLED层(31)、TFE层(32)、CF层(33)和CG层(34)，Anode+OLED层(31)连接在驱动芯片(2)上。

3.如权利要求2所述的一种微显示器结构，其特征在于：所述下散热机构包括固定板、成型在固定板一端的斜置的连接板和设置在底层的导热层，固定板可拆卸地设置在插接槽下方台阶侧的壁上。

4.如权利要求3所述的一种微显示器结构，其特征在于：所述导热层包括由石墨、铜或银良导热金属组成的单层结构和多层结构；散热管内设有纤维和水，插接槽为长条形插接槽。

5.一种微显示器结构的制作方法，其特征在于：基于如权利要求1至4任意一项所述的一种微显示器结构，所述制作方法包括：

a.微显示器采用多芯片集成内嵌式结构，包括多个主控芯片和驱动芯片，主控芯片制作于驱动芯片上，在主控芯片区域通过曝光完成线路图形转移，蚀刻完成线路成型，通过电连接驱动芯片的方式形成协同工作；

b.Anode+OLED层(31)、TFE层(32)、CF层(33)和CG层(34)构成的显示区结构制作于驱动芯片上，Bonding区设置在显示区与主控芯片中间或者设置在驱动芯片边缘，Bonding区可以采用wire bonding或FPC的混合bonding方案，微显示器的整体结构可采用PCB和FPC的方式与外部模组连接；

c.主控芯片(1)、驱动芯片(2)、显示区(3)和Bonding区(4)构成的芯片结构通过OCA贴合在矩形散热式框体的芯片放置区，散热式框体(5)中的散热管采用的是显卡芯片上用的散热管散热技术，散热管内设有纤维和水。