[发明专利]一种高硬度高强度液态模压硅橡胶组合物的制备方法在审
| 申请号: | 202110430224.6 | 申请日: | 2021-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN113105745A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
| 发明(设计)人: | 孙自才;刘志军;胡安平;张亚刚;李冬霜;张鹏飞;殷俏芬 | 申请(专利权)人: | 东莞市溢美材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K7/18 |
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| 地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硬度 强度 液态 模压 硅橡胶 组合 制备 方法 | ||
1.一种高硬度高强度液态模压硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
步骤a:按质量比称取加成型苯基甲基硅树脂100份、苯基甲基环氧基硅油1-5份、硅微粉20-60份、氧化铝15-40份、氧化钛15-35份,加入分散剂搅拌后并用三辊机捏合均匀;
步骤b:将上述混合物缓慢加热至140~145℃,在真空度为0.08~0.098下彻底除去水份和低沸物,冷却后用200目滤袋过滤;加入铂金催化剂和钝化剂,常温真空搅拌脱泡后,制备得到纯白色LSMC组合物,可在-20℃~-40℃条件下长期保存;
步骤c:将LSMC组合物材料经注胶模压固化。
2.根据权利要求1所述的一种高硬度高强度液态模压硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,硅微粉的平均粒径<4um;氧化铝的平均粒径<1um;氧化钛的平均粒径<4um。
3.根据权利要求1所述的一种高硬度高强度液态模压硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,加成型苯基甲基硅树脂包含:高乙烯基苯基甲基硅树脂的乙烯基含量为10wt%~18wt%,折射率为1.46~1.53;高含氢苯基甲基硅树脂的氢含量为0.35wt%~0.7wt%,折射率为1.46~1.52;其中,硅树脂中的乙烯基与氢基的摩尔比在1.02:1~1.08:1之间。
4.根据权利要求3所述的一种高硬度高强度液态模压硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,往组合物中加入苯基甲基环氧基硅油,使用量为硅树脂总质量的1%~5%之间;采用的铂金催化剂为树脂固化催化剂,催化剂中铂金浓度为300~1500ppm,折射率为1.48~1.53,使用量为硅树脂总质量的1%~4%;采用的钝化剂为乙炔基环己醇,使用量为硅树脂总质量的0.02~0.1%。
5.根据权利要求1所述的一种高硬度高强度液态模压硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,LSMC组合物的模压固化工艺为150℃模压5-8min,成型脱模后,150℃~180℃深度固化3小时以上。
6.根据权利要求1所述的一种高硬度高强度液态模压硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于,LSMC组合物固化成型之后硬度在70~95Shore D,拉伸强度可达到65MPa,导热系数最高可达0.8W/m.K,铜箔/铜箔粘接强度>1.5MPa,光反射率可达92%,250℃老化8小时不变黄,该LSMC组合物适用于制造大功率LED和半导体封装支架、高频手机壳体材料和耐高温无卤阻燃绝缘材料。
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