[发明专利]一种液态金属导线的制备方法及液态金属导线

权利要求书

1.一种液态金属导线的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

制备柔性硅胶绝缘层，所述柔性硅胶绝缘层中间设有流道；

将液态金属注射到所述流道中得到柔性可拉伸的液态金属导线。

2.根据权利要求1所述的液态金属导线的制备方法，其特征在于，在制备柔性硅胶绝缘层的步骤中，具体包括下述步骤：

提供一模板，所述模板开设有槽道；

将金属丝悬空放置所述槽道中，在所述槽道加注硅胶以使所述硅胶包裹所述金属丝；

加注完成后将所述模板进行加热处理以使所述硅胶固化；

待所述硅胶固化后将所述硅胶从所述槽道中取出，并将所述金属丝从硅胶中抽出，得到所述柔性硅胶绝缘层，所述柔性硅胶绝缘层的中间设有流道。

3.根据权利要求2所述的液态金属导线的制备方法，其特征在于，在所述槽道加注硅胶以使所述硅胶包裹所述金属丝的步骤后及固化所述硅胶步骤前，还包括下述步骤：

将所述模板置于真空箱中抽真空以除去所述硅胶中的气泡。

4.根据权利要求2所述的液态金属导线的制备方法，其特征在于，在加注完成后将所述模板进行加热处理以使所述硅胶固化的步骤中，所述加热的温度为60～80℃，加热时间为30分钟～2小时。

5.根据权利要求2所述的液态金属导线的制备方法，其特征在于，所述硅胶包括A组份及B两组分，其中：

所述A组分为乙烯基封端的二甲基、聚二甲基硅氧烷、水合二氧化硅的混合物，所述A组分包括质量百分比为30％～50％的乙烯基封端的二甲基、20％～40％的聚二甲基硅氧烷、20％～40％的水合二氧化硅；

所述B组分包括质量百分比20％～40％的乙烯基封端的二甲基、20％～40％的聚二甲基硅氧烷、20％～40％的水合二氧化硅、0～20％的氢基封端的二甲基。

6.根据权利要求1所述的液态金属导线的制备方法，其特征在于，所述液体金属为镓基液态金属，所述镓基液态金属为镓铟合金或镓铟锡合金。

7.一种液态金属导线，其特征在于，包括：

柔性硅胶绝缘层，所述柔性硅胶绝缘层中间设有流道；及

液态金属，所述液态金属设置于所述流道中。

8.根据权利要求7所述的液态金属导线，其特征在于，所述柔性硅胶绝缘层由硅胶固化得到。

9.根据权利要求7所述的液态金属导线，其特征在于，所述硅胶包括A组份及B两组分，其中：

所述A组分为乙烯基封端的二甲基、聚二甲基硅氧烷、水合二氧化硅的混合物，所述A组分包括质量百分比为30％～50％的乙烯基封端的二甲基、20％～40％的聚二甲基硅氧烷、20％～40％的水合二氧化硅；

所述B组分包括质量百分比20％～40％的乙烯基封端的二甲基、20％～40％的聚二甲基硅氧烷、20％～40％的水合二氧化硅、0～20％的氢基封端的二甲基。

10.根据权利要求7所述的液态金属导线，其特征在于，所述液体金属为镓基液体金属所述镓基液体金属为镓铟合金或镓铟锡合金。