[发明专利]一种电路板母板的钻孔方法

权利要求书

1.一种电路板母板的钻孔方法，包括，其特征在于：所述电路板母板的钻孔方法包括以下步骤：

S1:选用不含铜的母板之后先进行母板的开料切割，时使用垫板，减少板边毛刺和铜屑；确认开料厚度在0.0987mm～～0.113mm；

S2:对步骤S1中开料好的母板进行LDI曝光，曝光尺7格，曝光能量为45mJ，两种板料区分生产；首次母板板测试线宽，确认合格制作后产品；

S3:开始对母板进行外层钻孔；采用非夹PIN定位方法，钻孔前机台精度检查；钻孔前，先钻试钻孔，之后才可以钻单元内孔生产；

S4:铣板后需刨边，留边保留最大值；压合后采用九点法测量板厚，并切板边测量介质厚度，不得打单元内切片；

S5:电镀锡完成之后开始进行背钻，制作前清洗主轴夹头，更换垫木板；制作前测量所有板子板厚范围，并在板面标识，按照厚度差别分堆背钻，测量时测有背钻范围的区域，且每块板的位置需相同；

S6:换不同板背钻前，需清洁台面，每次板均需切片确认深度；每钻50孔需清理钻嘴上的铜丝，背钻完成后，全检是否有铜丝残留；准备背钻孔点菲林，全检偏孔，背钻后洗板；

S7:对钻孔进行除钻污；采用等离子除钻污效果较好；等离子体是在高真空条件下采用电能激化气体分子，形成离子或反应性较高的自由基，在进一步电场作用下，与材料表面发生碰撞，发生物理、化学反应，除去钻污，形成一层具有细微凹凸形态的表面结构；

S8:步骤S7结束之后，对清洗完毕的母板控制成型尺寸公差在规定范围内，阻抗条需要铣出并全部保留；洗板时背钻孔朝下放板，速度为1.0m/min，确保孔内烘干；

S9:对母板进行收集保存处理，以供后续对母板的蚀刻等操作，从而结束该钻孔工艺。

2.如权利要求1所述的一种电路板母板的钻孔方法，其特征在于：所述步骤S1开料后需要对母板进行烤板，此时烤板的温度控制在170℃，烤板的时间控制在4个小时。

3.如权利要求1所述的一种电路板母板的钻孔方法，其特征在于：所述步骤S3中，垫板采用标准的酚醛垫板，寿命设定500孔，1PNL/叠。

4.如权利要求1所述的一种电路板母板的钻孔方法，其特征在于：所述步骤S4中，按涨缩±50mm以内管控，超差的分堆改钻带。

5.如权利要求1所述的一种电路板母板的钻孔方法，其特征在于：所述步骤S5中，电镀锡使用1.0A/dm2～1.3A/dm2的电流密度，电镀10min～13min，锡厚控制5mm～8mm，由于锡较铜密度小，背钻时在铜层上面垫了一层保护层；背钻完后蚀刻，一方面蚀刻去锡层，另一方面利用蚀刻药水蚀刻去背钻孔的披锋和孔内钻污，利用高压水洗等水洗段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔等问题的产生。

6.如权利要求1所述的一种电路板母板的钻孔方法，其特征在于：所述步骤S6中，背钻时调整钻针转速50kr/min，进刀速36mm/s，退刀速212mm/s，采用第一次钻要求深镀的10％，第二次钻20％，第三次钻30％，第四次钻40％的1:2:3:4钻孔方法。

7.如权利要求1所述的一种电路板母板的钻孔方法，其特征在于：所述步骤S6中，针对钻通孔，适当降低转速至100kr/min，降低进刀速至29mm/s，退刀速也相应的降低至320mm/s。