[发明专利]智能车载网联终端、调试方法、联网兼容方法及装置在审

专利信息
申请号: 202110428120.1 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN112995955A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 李国锋;张树民;邓志伟;朱磊 申请(专利权)人: 智道网联科技(北京)有限公司;智道网联科技(深圳)有限公司
主分类号: H04W4/48 分类号: H04W4/48;H04W76/10;H04B1/3816
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王庆龙
地址: 100013 北京市东*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 智能 车载 终端 调试 方法 联网 兼容 装置
【权利要求书】:

1.一种智能车载网联终端,其特征在于,包括:

至少一个主控单元、内置eSIM卡芯片、外置SIM卡插座和选通模块,其中:

所述主控单元与所述外置SIM卡插座连接,用于获取插接外置SIM卡的检测信号;

所述主控单元与所述选通模块连接,所述选通模块分别与所述内置eSIM卡芯片、外置SIM卡插座连接;

在所述外置SIM卡插座接入外置SIM卡时,所述主控单元根据检测信号通过选通模块与所述外置SIM卡插座连接;

在所述外置SIM卡插座未接入外置SIM卡时,所述主控单元根据检测信号通过选通模块与所述内置eSIM卡芯片连接。

2.根据权利要求1所述的智能车载网联终端,其特征在于,所述主控单元包括检测端和控制输出端,所述外置SIM卡插座包括SIM卡插入检测管脚,所述选通模块包括控制输入端,所述检测端与所述SIM卡插入检测管脚连接,所述控制输出端与所述控制输入端连接;

在所述外置SIM卡插座接入外置SIM卡时,所述主控单元在所述检测端获取高电平,向所述选通模块发出控制指令,控制选通模块开启第一接通方式,使所述主控单元通过选通模块与所述外置SIM卡插座连接;

在所述外置SIM卡插座未接入外置SIM卡时,所述主控单元在所述检测端获取低电平,向所述选通模块发出控制指令,控制选通模块开启第二接通方式,使所述主控单元通过选通模块与所述内置eSIM卡芯片连接。

3.根据权利要求2所述的智能车载网联终端,其特征在于,所述主控单元包括第一电源端、第一复位端、第一时钟端和第一数据端,所述外置SIM卡插座包括第二电源端、第二复位端、第二时钟端和第二数据端,所述内置eSIM卡芯片包括第三电源端、第三复位端、第三时钟端和第三数据端;

所述第一电源端分别与所述第二电源端、所述第三电源端连接;

所述第一复位端、第一时钟端和第一数据端通过选通模块分别与第二复位端、第二时钟端和第二数据端,以及第三复位端、第三时钟端和第三数据端连接。

4.根据权利要求2所述的智能车载网联终端,其特征在于,所述SIM卡插入检测管脚通过金属弹片接地或弹开不接地,向主控单元发送电平信号。

5.根据权利要求3所述的智能车载网联终端,其特征在于,所述第一数据端、第二数据端和第三数据端为双向模式,所述选通模块支持双向通信。

6.根据权利要求3所述的智能车载网联终端,其特征在于,所述第一电源端、第二电源端和第三电源端的电压位于1.8V-3.3V电压区间内。

7.一种用于智能车载网联终端的调试方法,其特征在于,智能车载网联终端包括至少一个主控单元、内置eSIM卡芯片、外置SIM卡插座和选通模块,其中:所述主控单元与所述外置SIM卡插座连接,用于获取插接外置SIM卡的检测信号;所述主控单元与所述选通模块连接,所述选通模块分别与所述内置eSIM卡芯片、外置SIM卡插座连接,所述方法包括:

在所述外置SIM卡插座接入外置SIM卡时,所述主控单元在外置SIM卡插座处检测到高电平,向所述选通模块发出控制指令,控制选通模块开启第一接通方式,使所述主控单元通过选通模块与所述外置SIM卡插座连接;

在所述外置SIM卡插座未接入外置SIM卡时,所述主控单元在外置SIM卡插座处检测到低电平,向所述选通模块发出控制指令,控制选通模块开启第二接通方式,使所述主控单元通过选通模块与所述内置eSIM卡芯片连接。

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