[发明专利]抗银迁移、抗硫化银电极浆料及其制备方法

说明书

本发明提供一种抗银迁移、抗硫化银电极浆料及其制备方法。本发明的银电极浆料包括银包钯粉、玻璃粉、玻璃碳和有机载体，所述银包钯粉为表面包覆了纳米级钯粉的银粉，所述银电极浆料中，银粉含量为65 wt%～80 wt%，纳米级钯粉含量为0.3 wt%～1 wt%，玻璃粉含量为2.5 wt%～6 wt%，玻璃碳含量为1 wt%～2 wt%，有机载体含量为15 wt%～30 wt%。本发明的银电极浆料具有较强的抗银迁移能力和抗硫化能力。

技术领域

本发明属于片式电阻器用银电极浆料领域，具体涉及抗银迁移、抗硫化银电极浆料及其制备方法。

背景技术

片式电阻器亦称表面贴装电阻器，是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代微型电子元件。片式电阻器可应用于手机、家电、通信设备、汽车电子、LED等多种领域，在全球的销售量每年都在快速增长。

片式电阻正面电极浆料中的导电相主要是银粉，而银是所有导电金属中最易发生迁移、且迁移速率最高的金属。随着民用电子产品的小型化，贴片电阻尺寸越来越小，在电镀的过程中，在电镀液为酸性、湿热环境以及通电流的条件下，电极中的银容易扩散到电阻中，导致电阻在实际应用中出现失效现象。同时电子元器件经过长期使用后，银镀层、银电极使用的金属银会在绝缘物电阻元器件上发生迁移，导致绝缘不良现象，形成短路，破坏电路系统。因此抑制电极浆料的银迁移，是片式电阻导体浆料生产的一项重要项目。

此外，随着工业社会的发展，空气中的含硫气体日益增加，加上空气中各种挥发性的硫化物等污染物的侵蚀，片式电阻器银电极表面容易受到硫化影响而发暗变色，产生硫化银，导致电极脱落，电阻失效，进而可能导致电路失效。因此制备出一种能够有效抗硫化的银电极浆料迫在眉睫。

因此，本领域需要一种能够抗银迁移、抗硫化的银电极浆料。

发明内容

针对片式电阻存在的正面银电极易发生“银迁移”和被硫化的问题，本发明提供一种能够抗银迁移、抗硫化的银电极浆料及其制备方法，能有效抑制片式电阻正面银电极的银迁移和硫化现象。

具体而言，本发明提供一种银电极浆料，所述银电极浆料包含钯包银粉、玻璃粉、玻璃碳和有机载体，所述钯包银粉为外表面包覆了纳米级钯粉的银粉。

在一个或多个实施方案中，所述银电极浆料中，银粉含量为65 wt%～80 wt%，纳米级钯粉含量为0.3 wt%～1 wt%，玻璃粉含量为2.5 wt%～6 wt%，玻璃碳含量为1 wt%～2wt%，有机载体含量为15 wt%～30 wt%。

在一个或多个实施方案中，所述纳米级钯粉的粒度为10～30 nm。

在一个或多个实施方案中，所述银粉的粒度为1～7 μm。

在一个或多个实施方案中，所述玻璃碳的粒度为1～5 μm。

在一个或多个实施方案中，所述玻璃粉为Si-Ga-Al-Zn-B玻璃粉，以玻璃粉原料总质量计，所述玻璃粉的原料包含20 wt%～35wt%的SiO₂、35 wt%～50wt%的GaO、10 wt%～15wt%的Al₂O₃、10 wt%～13 wt%的ZnO和7 wt%～10 wt%的B₂O₃。

在一个或多个实施方案中，所述有机载体包含有机树脂和有机溶剂。

在一个或多个实施方案中，所述有机树脂为乙基纤维素。

在一个或多个实施方案中，所述有机溶剂包括松油醇、二乙二醇丁醚和二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种。