[发明专利]一种电子封装导热单面胶带及其制备方法

说明书

本发明公开了胶粘带技术领域，具体领域为一种电子封装导热单面胶带，离型膜层、导热压敏胶层、基材层、底涂层，所述导热压敏胶层包括丙烯酸压敏胶水和导热粉末，采用单面胶带的形式来贴合发热源和散热器或散热片，大大提高返工重修的效率；导热单面胶带适合于电池组边缘靠近散热铝盒处填充贴附；高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去；采用特制的丙烯酸压敏胶水，粘结力性能稳定、质地轻、成本低；制备方法简洁、易于实现、生产效率高，能快速地生产出综合性能佳的电子封装导热单面胶带产品，利于广泛推广应用。

技术领域

本发明涉及胶粘带技术领域，具体领域为一种电子封装导热单面胶带及其制备方法。

背景技术

随着微电子工业的高速发展，集成电路日趋高速化、高密度化，因此要求封装材料具有良好的导热性能和与芯片接近的热膨胀系数。目前国内导热绝缘胶粘剂一般为灌封类胶粘剂，胶接性能不佳，室温剪切强度小，室温导热率不高，耐热性能一般。环氧塑封料(EMC)以其成本低廉、工艺简单和适于大规模生产等优点在集成电路封装材料中独占鳌头，目前全球集成电路封装材料的97％采用EMC。但环氧树脂热导率比较低，如要显著提高胶粘剂的导热性不能单纯依靠树脂本身的导热性。一般来讲，导热性能的优劣主要取决于导热填料本身导热率、表面形态和添加量，因此导热胶粘剂的关键技术是如何选择导热性能好、无毒、价格低廉的无机填料。通常胶粘剂的导热性随着导热填料加入量的加大而增加，但填料量加大后胶粘剂的粘度也会随之提高，从而影响胶粘剂的涂布均匀性，给实际应用带来一定的困难，因此这也是目前在导热绝缘胶粘剂方面急需解决的问题。环氧树脂固化产物通常较脆，因此需要对环氧树脂进行改性，目前改性的方法很多，主要有采用环氧树脂和热塑性聚合物、互穿网络聚合物、热致性液晶聚合物、核壳结构聚合物、橡胶以及多元醇等共混的方法提高体系的抗冲击性能；通过加入增塑剂来提高固化产物的韧性；另外加入液态增塑剂后也可以降低体系的粘度，避免加入导热填料后致使体系粘度增大给工业涂布带来的困难。

随着国家提倡发展新能源，锂电池在新能源中愈发奋发向上，锂电池由于其能量密度高、可多次充放电使用、寿命长、污染小，广泛使用在手机、笔记本电脑、可穿戴电子设备、储能装置等领域。随着科技水平的提高，各领域对锂电池的安全要求越来越高，电池或电池组在充放电过程中会有发热，如若电池的热量导不出去，则会严重影响电池使用寿命和使用安全。现在市面上很多电池或电池组散热采用导热硅胶灌封，导热硅胶与散热片连接。由于导热硅胶，对于电池组单个电池重修返工带来不便，清理带来麻烦。导热硅胶比重大，无形之中增加了电池的重量增加了电池的能量损耗。导热硅胶灌封时，由于润湿角问题遇到一些细缝或不平整的表面，会出现难以填充的现象，影响导热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子封装导热单面胶带及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子封装导热单面胶带，离型膜层、导热压敏胶层、基材层、底涂层。

优选的，所述导热压敏胶层包括丙烯酸压敏胶水和导热粉末。

优选的，所述导热压敏胶层组成成分如下：

所述丙烯酸亚敏胶水是由30-40份醋酸丁酯、20-25份丙烯酸丁酯、5-18份甲基丙烯酸甲酯、12-34份丙烯酸、2-7份苯乙烯、1-3份丙烯酸羟丁酯通过0.4-1份引发剂偶氮二异丁腈在30-40份溶剂乙酸乙酯中聚合而成，胶水固含量为40-51％；

所述分散剂为常州佳顺JS-8105溶剂型非硅类型体系分散剂；

所述导热粉末是氧化铝、氮化铝、氮化硼和石墨粉中的一种或几种；

所述溶剂为乙酸乙酯。

优选的，所述离型膜层为PET离型膜。