[发明专利]一种电容屏的绑定方法

说明书

本发明公开了一种电容屏的绑定方法。所述电容屏的绑定方法包括以下步骤：依次叠放触控层、导电胶层和印刷电路板；其中，触控层的端部设置有焊接区，印刷电路板上的金手指通过导电胶层与触控层的焊接区接触；采用热压刀头对金手指、导电胶层和触控层的焊接区进行热压处理；其中，热压刀头的宽度小于金手指的长度，热压刀头包括相对设置的第一边沿和第二边沿，第一边沿靠近金手指的外边沿，第二边沿靠近金手指的内边沿，第一边沿与金手指的外边沿保持第一距离。本发明实施例可以实现热压刀头的准确对位，从而减小热压绑定时，电容屏触控层焊接区的材料被刀头压裂，压分层的几率。

技术领域

本发明实施例涉及电容屏技术领域，尤其涉及一种电容屏的绑定方法。

背景技术

随着相关工艺的发展，电容屏，尤其是电容式触控屏的应用场景越发广泛，比如家用电器、穿戴产品、工控设备等方面。电容式触控屏主要是依靠其自身触控功能膜层中集成的传感设备采集电磁变化和信号变化，再通过触控电路板的计算处理来反馈触控信息。因此，在电容屏的制备过程中，需要将电容屏中的传感器膜层和触控电路板进行绑定。但是现有技术中，存在热压刀头对位不良的问题，会导致电容屏的触控层焊接区的材料被刀头压裂，压分层。

发明内容

本发明实施例提供了一种电容屏的绑定方法，以实现热压刀头的准确对位，从而减小热压绑定时，电容屏触控层焊接区的材料被刀头压裂，压分层的几率。

本发明实施例提供了一种电容屏的绑定方法，包括：

依次叠放触控层、导电胶层和印刷电路板；其中，所述触控层的端部设置有焊接区，所述印刷电路板上的金手指通过所述导电胶层与所述触控层的焊接区接触；

采用热压刀头对所述金手指、所述导电胶层和所述触控层的焊接区进行热压处理；其中，所述热压刀头的宽度小于所述金手指的长度，所述热压刀头包括相对设置的第一边沿和第二边沿，所述第一边沿靠近所述金手指的外边沿，所述第二边沿靠近所述金手指的内边沿，所述第一边沿与所述金手指的外边沿保持第一距离。

可选地，所述第一距离的范围为：0.1-0.5mm。

可选地，所述第一距离的范围为：0.2-0.3mm。

可选地，所述热压刀头的第二边沿与所述金手指的内边沿保持第二距离。

可选地，所述第二距离的范围为：0.05-0.5mm。

可选地，所述热压刀头的宽度大于或等于0.5mm。

可选地，在采用热压刀头对所述金手指、所述导电胶层和所述触控层的焊接区进行热压处理之前，所述电容屏的绑定方法还包括：

在所述金手指和所述导电胶层之间叠放测温层；

通过测温层检测热压温度是否在预设温度范围；若是，则进行热压处理。

可选地，所述预设温度范围为：140-160℃。

可选地，在采用热压刀头对所述金手指、所述导电胶层和所述触控层的焊接区进行热压处理之前，所述电容屏的绑定方法还包括：

在所述印刷电路板上覆盖硅胶皮。

可选地，所述触控层包括第一触控层和第二触控层；所述第一触控层的焊接区和所述第二触控层的焊接区分别位于所述电容屏的两端；

依次对所述第一触控层的焊接区和所述第二触控层的焊接区进行绑定。