[发明专利]一种PCB板功能测试治具及测试方法

说明书

本发明公开一种PCB板功能测试治具及测试方法，通过将陪测用具设置在一下底座内，在下底座上设置上底座，上底座上设置下层台，下层台上设置导电柱，导电柱的下端端穿过上底座并通过连接线与陪测用具电连接。上层台的上方设置承载台，承载台设置供导电柱穿透的通孔，导电柱的上端部插入其对应的通孔内。承载台的上方设置上层台，上底座上设置驱动上层台的压合驱动机构。测试时可将待测PCB板置于承载台上，通过压合驱动机构驱动上层台下移向承载台施压并带动承载台下移，使得待测PCB板下表面的接触焊点与导电柱接触，连通待测PCB板与陪测用具的电路，从而方便对待测PCB板的各个功能进行集中测试，简化PCB板的测试过程，提高测试效率。

技术领域

本发明涉及PCB测试的技术领域，特别涉及一种PCB板功能测试治具及测试方法。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

而集成电路板的测试也是很复杂的，根据集成电路板内部实现的功能不同，测试方案的设计也是不相同的。通常的做法是将集成电路板与一组陪测用具（集成电路板控制的功能电子器件组合）连接好，再通过集成电路板依次向各个陪测用具发送控制指令，再通过查看集成电路板是否接收到正确的反馈信息以及陪测用具是否正常运行来判断该集成电路板上的功能是否正常。每次测试都需要将待测集成电路板重新与陪测用具一一对应连接好，再逐个的测试不同的功能控制电路，测试的步骤多、时间长，效率低下。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种PCB板功能测试治具，旨在解决现有技术中集成电路板测试的低效率化，使得多项测试结果的简单化，节约测试时间。

为实现上述目的，本发明提出的PCB板功能测试治具，包括下底座、设置在所述下底座上的上底座，依次间隔叠设所述上底座上的下层台、承载台和上层台；

所述下底座内设有至少一组陪测用具，所述下层台上设有与每组陪测用具对应的导电柱，所述导电柱的下端部穿过所述上底座并通过连接线与陪测用具电连接；

所述承载台活动设置在所述下层台的上方，其上设有供所述导电柱穿透的通孔，所述导电柱上端部插入其对应的通孔内；待测PCB板置于所述承载台上，待测PCB板的背面设有与所述通孔对应的接触焊点；

所述下层台以及待测PCB板上设有用于显示陪测用具工作状态的指示灯；

所述上层台位于所述承载台的上方，所述上底座上设有驱动所述上层台上下移动的压合驱动机构；所述压合驱动机构驱动所述上层台下移时，所述下层台与所述承载台接触并带动所述承载台下移，使得置于所述承载台上的待测PCB板的接触焊点与导电柱接触，连通待测PCB板与陪测用具的电路。

可选地，所述压合驱动机构包括呈L型设置的压合把手、联动体以及竖直杆；所述上底座上设置固定座，所述固定座的下端具有导向套；所述压合把手的短边端部与所述固定座的上端部枢接，其转角部与所述联动体的上端部枢接，所述联动体的下端部与竖直杆的上端部枢接，所述竖直杆的下端部穿过所述导向套并连接在所述上层台上。

可选地，所述上层台上设有弹簧开关，所述弹簧开关的下端部穿过所述上层台与待测PCB板的上表面相对设置；待测PCB板的上表面与所述弹簧开关下端部对应的位置设置开机键。

可选地，所述上层台的下表面设置多个缓冲柱。

可选地，所述缓冲柱的下端部的口径逐渐减小。

可选地，所述承载台上设有用于容置待测PCB板的放置坑位，每一所述放置坑位的一侧设有与其连通的凹坑。

可选地，所述放置坑位内至少一定位凸起，待测PCB板上设有与所述定位凸起对应的定位孔。

可选地，所述承载台的下表面设有多个均匀分布的导向柱，所述上底座上设有与所述导向柱对应的缓冲套，所述导向柱的下端部穿过其对应的缓冲套。