[发明专利]一种基于二维材料声子模的太赫兹发生器有效

专利信息
申请号: 202110425829.6 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113178766B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 盛志高;成龙 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: H01S1/02 分类号: H01S1/02
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 高微微
地址: 230031 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 二维 材料 子模 赫兹 发生器
【权利要求书】:

1.一种基于二维材料声子模的太赫兹发生器,其特征在于,包括低能量宽带太赫兹脉冲产生装置(1)、太赫兹单色辐射发生器(2)和用于控制太赫兹单色辐射发生器(2)所处温度的温度控制装置;

所述太赫兹单色辐射发生器(2)包括二维材料层(21)和高透射基底(22),二维材料层(21)装载于高透射基底(22)上,低能量宽带太赫兹脉冲产生装置(1)发出的宽带太赫兹脉冲依次经过二维材料层(21)、高透射基底(22)输出单色太赫兹辐射。

2.根据权利要求1所述的基于二维材料声子模的太赫兹发生器,其特征在于,所述太赫兹发生器还包括用于调控太赫兹单色辐射发生器(2)发射频率的应力发生装置、用于调控太赫兹单色辐射发生器(2)发射带宽的电场发生装置和用于调控太赫兹单色辐射发生器(2)发射强度的磁场发生装置;

应力发生装置的应力场方向作用于二维材料层(21)的低频声子方向,电场发生装置的电场方向作用于二维材料层(21)的电声耦合方向,磁场发生装置的磁场方向作用于二维材料层(21)的自旋声子耦合方向。

3.根据权利要求1所述的基于二维材料声子模的太赫兹发生器,其特征在于,所述二维材料层(21)和高透射基底(22)连接形成单色辐射组件,多个单色辐射组件依次排布连接形成多级器件结构。

4.根据权利要求1所述的基于二维材料声子模的太赫兹发生器,其特征在于,二维材料为晶体薄层或者多级薄层堆叠器件结构,单个或多个二维材料层(21)装载于同一高透射基底(22)上。

5.根据权利要求1所述的基于二维材料声子模的太赫兹发生器,其特征在于,高透射基底(22)为太赫兹高透射柔性或刚性材料。

6.根据权利要求4所述的基于二维材料声子模的太赫兹发生器,其特征在于,所述的二维材料为以下材料之一或多种材料依次堆叠构成:Cr2Ge2Te6、Cr2Si2Te6、MoS2、MoSe2、WSe2、WS2、石墨烯、黑磷、氮化硼、FeSe、RuCl、α-MoO3单一成分或掺杂体。

7.根据权利要求5所述的基于二维材料声子模的太赫兹发生器,其特征在于,所述的高透射基底(22)为以下材料之一或多种材料依次堆叠构成:PET、聚四氟乙烯、高阻硅、氧化镁、氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化钒。

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