[发明专利]一种照明装置及其的制造方法、维修方法

权利要求书

1.一种照明装置，其特征在于，包括：

PCB板，所述PCB板中至少包括第一通孔和第二通孔；

多个LED单元，每个所述LED单元包括多个设置于封装体中的LED芯片，多个所述LED芯片顺次排列，每个所述LED芯片均设置有阴极引脚和阳极引脚；

所述封装体设置有第一盲孔和第二盲孔，每个所述LED芯片的阴极引脚依次暴露在所述第一盲孔中，每个所述LED芯片的阳极引脚依次暴露在所述第二盲孔中；

第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚，所述第一可插拔式针脚的一端设置有第一弹性倒刺部，用于穿过所述第一通孔并卡接所述PCB板，另一端置于所述第一盲孔中以连接所述LED芯片的阴极引脚；所述第二可插拔式针脚的一端设置有第二弹性倒刺部，用于穿过所述第二通孔并卡接所述PCB板，另一端置于所述第二盲孔中以连接所述LED芯片的阳极引脚；所述第一可插拔式针脚可在所述第一盲孔中移动，所述第二可插拔式针脚可在所述第二盲孔中移动。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚的另一端均设置有尖端部，所述第一盲孔和所述第二盲孔的底部均设置有与所述尖端部匹配的凹槽。

3.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于，所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚还均包括限位部，所述限位部位于所述PCB板与所述封装体之间；所述第一通孔、所述第二通孔、所述第一盲孔和所述第二盲孔的孔径均小于所述限位部的最大直径。

4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述尖端部与所述限位部之间设置有多个弹性凸起，多个所述弹性凸起间隔预设距离排列，所述第一盲孔中对应每个阴极引脚处均设置有与所述弹性凸起相匹配的定位凹槽；所述第二盲孔中对应每个阳极引脚处均设置有与所述弹性凸起相匹配的定位凹槽。

5.根据权利要求3或4所述的照明装置，其特征在于，所述弹性倒刺部与所述限位部之间设置有多个弹性凸起，多个所述弹性凸起间隔预设距离排列，所述第一通孔和所述第二通孔中均设置有与所述弹性凸起相匹配的限位凹槽。

6.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，沿所述LED芯片的出光方向，多个所述LED芯片的出光面不交叠。

7.一种照明装置的制造方法，其特征在于，应用于如权利要求1-6任一项所述的照明装置，包括以下步骤：

在所述PCB板中设置多个第一通孔和多个第二通孔；

封装多个LED芯片形成LED单元，并在封装体中设置第一盲孔和第二盲孔；

通过所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚连接所述PCB板和所述LED单元，形成所述照明装置。

8.一种照明装置的维修方法，其特征在于，应用于如权利要求1-6任一项所述的照明装置，包括以下步骤：

当所述LED单元中近邻所述PCB板的LED芯片损坏时，移动所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚，或移动所述封装体，使下一个LED芯片与所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚连接。

9.根据权利要求8所述的照明装置的维修方法，其特征在于，还包括以下步骤：

当所述LED单元中的所有的LED芯片全部损坏时，拔出所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚，替换新的所述LED单元。

10.根据权利要求8所述的照明装置的维修方法，其特征在于，还包括以下步骤：

当所述第一可插拔式针脚或第二可插拔式针脚损坏时，剪断所述PCB板与所述LED单元之间的针脚，拔出所述PCB板中的部分所述第一可插拔式针脚或部分所述第二可插拔式针脚，拔出所述LED单元中的部分所述第一可插拔式针脚或部分所述第二可插拔式针脚，替换新的所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚。