[发明专利]集成电路层间耦合动态施加的粗颗粒并行迭代方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110425242.5 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN112989756B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 唐章宏;邹军;王芬;汲亚飞;黄承清 申请(专利权)人: 北京智芯仿真科技有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398
代理公司: 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 代理人: 李筱
地址: 100085 北京市海淀区信*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 耦合 动态 施加 颗粒 并行 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路层间耦合动态施加的粗颗粒并行迭代方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S100、将集成电路层间耦合的迭代计算划分为并行计算颗粒,并依据并行计算颗粒的加权CPU时间将并行计算颗粒合并为两级并行计算粗颗粒,第一级并行计算粗颗粒为计算每个源层的电磁场和电流分布,其包含通过计算其他层对源层的影响以更新通过耦合方式作用在该源层的源项和利用二维有限元计算该源层的电磁场和电流分布;第二级并行计算粗颗粒为计算集成电路的层-层的相互影响;

步骤S200、大规模集成电路总计为N+1层,各层编号为,当考虑大规模集成电路的第m层电流源时,称该层为第m源层,且设置第m源层的作用层的初始值为除第m源层的其他N层集成电路,即,其中,第0层为底层;设置迭代次数;

步骤S300、如果,基于第一级并行计算粗颗粒计算第m源层的电磁场和电流分布,并计算该层电磁场的改变量dEm和第l层对该层并矢格林函数的影响值Glm的最大值Gm,max和最小值Gm,min,其中0≤mN

步骤S400、如果且,迭代结束,输出各层电磁场和电流分布,其中为预先设定的迭代精度;

步骤S500、如果,归并所有第一级并行计算粗颗粒获得的并矢格林函数的影响值,获得当前迭代所有并矢格林函数的影响值的最大值Gmax和最小值Gmin,计算并矢格林函数的有效影响值,这里thredshold为预先设定的并矢格林函数影响的舍弃阈值;

步骤S600、如果,计算满足条件的Glm中距离层m最近的层lnear,将更新为;

步骤S700、设置,转入步骤S300。

2.根据权利要求1所述的集成电路层间耦合动态施加的粗颗粒并行迭代方法,其特征在于,步骤S100中,所述并行计算颗粒的加权CPU时间的计算公式为:式中:为第i个并行计算颗粒的加权CPU时间,为第i个并行计算颗粒单次计算的CPU时间,为第i个并行计算颗粒执行的次数。

3.根据权利要求2所述的集成电路层间耦合动态施加的粗颗粒并行迭代方法,其特征在于,所述第一级并行计算粗颗粒和第二级并行计算粗颗粒为不同范围的计算任务集合,所述第一级并行计算粗颗粒包含多个第二级并行计算粗颗粒和一个利用二维有限元计算集成电路层的电磁场和电流分布的计算任务,属于同一级的并行计算颗粒可以并行计算,第一级并行计算颗粒可以分配多个计算进程,第二级并行计算颗粒只能分配一个计算进程。

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