[发明专利]基于Miner理论的IGBT模块老化表征方法及系统在审
| 申请号: | 202110424633.5 | 申请日: | 2021-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN113125928A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 何怡刚;李猎;何鎏璐;熊元新;王枭;张慧 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G06F30/20;G06F119/04 |
| 代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 张宇 |
| 地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 miner 理论 igbt 模块 老化 表征 方法 系统 | ||
本发明公开了一种基于Miner理论的IGBT模块老化表征方法及系统,首先建立以结温波动Tjm与平均结温ΔTj为输入的寿命预测模型;然后使用红外测温仪测量IGBT模块的芯片结温数据;记录每个功率循环结温波动Tjm与平均结温ΔTj;在每个循环进行一次寿命预测;将每个循环对应的预测寿命取倒数并相加,得到IGBT模块老化表征参数D。本发明能更恰当的表征IGBT的老化程度,具有变化趋势单调递增、分辨率高的优点。
技术领域
本发明属于IGBT模块老化技术领域,更具体地,涉及一种基于Miner理论的IGBT模块老化表征方法及系统。
背景技术
绝缘栅双极晶体管(Insulate-Gate Bipolar Transistor,IGBT)作为新一代半导体功率开关器件,具有驱动功率低、饱和压降低等优点,广泛应用于电气、交通、航天、新能源等领域。然而,随着超高压和超高压技术的发展,对IGBT的容量要求越来越高。高压大电流的工作环境对IGBT的可靠性提出了更高的要求。
为了分析IGBT模块的老化和失效,需要对模块的老化状态进行监测,及时识别和提取老化特征,从老化特征中提取故障分量进行故障分析,找出模块中可能存在的或存在的问题。作为老化特性的参数包括导通集电极-发射极饱和电压、芯片壳热阻、芯片结温度、栅极阈值电压、导通时间、关断时间等。但上述参数也存在很多问题,主要包括:(1)某些参数的维护时间短,对测量电路的要求高;(2)参数受老化状态和结温的影响;(3)在高电压、高电流下工作时,实现状态监测的在线测量具有挑战性。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提出了一种基于Miner理论的IGBT模块老化表征方法及系统,具有测量难度低、老化表征准确的优点。
为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供了一种卡尔曼滤波的提高阵列光栅定位空间分辨率的方法,包括:
S1:建立以结温波动Tjm与平均结温ΔTj为输入的寿命预测模型;
S2:测量IGBT模块的芯片结温数据;
S3:记录每个功率循环的结温波动Tjm与平均结温ΔTj;
S4:基于寿命预测模型在每个功率循环进行一次寿命预测;
S5:将每个功率循环对应的预测寿命取倒数并相加,得到IGBT模块老化表征参数D。
在一些可选的实施方案中,步骤S1包括:
S1.1:对一组同型号的IGBT模块进行温度循环老化实验,并控制IGBT的温度,以防止IGBT模块的老化对自身温度产生的影响;
S1.2:根据IGBT模块的结温波动Tjm与平均结温ΔTj以及对应的工作寿命Nf,建立寿命预测模型其中A与α为待拟合常数,Ea为激活能,kB为玻尔兹曼常数。
在一些可选的实施方案中,步骤S2包括:
S2.1:对待测IGBT模块,在工作状态中,当IGBT模块断开时,测量此时的芯片结温,记为Tjmax;
S2.2:当IGBT模块导通时,测量此时的芯片结温,记为Tjmin。
在一些可选的实施方案中,步骤S3包括:
S3.1:第i次功率循环记录的最大结温与最小结温分别记为Tjmax-i与Tjmin-i;
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