[发明专利]一种建筑地基结构施工工艺

说明书

本发明涉及一种建筑地基结构施工工艺，包括以下步骤：打出基坑，确定桩基位置；打入外筒，取出，形成桩孔；铺设防护垫层，将灌注钢筋笼插入桩孔；向桩孔中灌注混凝土；混凝土凝固形成混凝土基底，放入内筒，填土，与桩孔内壁共同形成紧实的环状土层；取出内筒，灌注混凝土，凝固形成环状混凝土层；向桩孔中放入内筒，填土，又一次共同形成紧实的环状土层，取出内筒，灌注混凝土，又一次形成环状混凝土层，循环重复填充；向基坑中浇筑混凝土；通过上述施工，能够使桩基的环状混凝土层与桩孔的环状土层之间形成相互交替扣合的环台结构，能够有效的解决桩基容易发生下沉的问题，使桩基提升了稳定性而更加稳固。

技术领域

本发明属于地基施工技术领域，具体涉及一种建筑地基结构施工工艺。

背景技术

地基是基础下面的土层，它的作用是承受基础传来的全部荷载，基础是建筑物埋在地面以下的承重构件，是建筑物的重要组成部分，它的作用是承受建筑物传下来的全部荷载，并将这些荷载连同自重传给下面的土层。

在修建地基结构时，由于土质地基的本身承载能力有限，因此，在地面修建地基结构时，需要打孔，采用灌注混凝土桩的方式埋桩，进行地基修建，以保证地基结构的稳定性，在常规的施工过程中，施工人员通常是采用向地面打入护筒，然后通过大型取土机械将护筒内圈的土取出形成桩孔，然后直接下放灌注钢筋笼，通过混凝土浇筑形成桩基，然而在这样的处理方式下，桩基在桩孔中没有阻挡，桩基容易发生下沉。

发明内容

本发明的目的是：旨在提供一种建筑地基结构施工工艺，以解决现有常规的地基结构施工中，桩基在桩孔中没有阻挡，桩基容易发生下沉的问题。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种建筑地基结构施工工艺，包括以下步骤：

步骤S100：实地勘察，根据施工地点的岩质情况，打出基坑，在基坑中选取确定各个桩基的位置；

步骤S200：在所选取的桩基位置，分别打入外筒，通过旋转打洞机分别将外筒内的土取出，形成桩孔后，取出外筒；

步骤S300：在所形成的桩孔底部铺设防护垫层，并将桩孔内壁抹平，然后将3-4组灌注钢筋笼按圆周排布均匀垂直插入桩孔中，同时使各个灌注钢筋笼插入位置应位于外筒的半径中点附近，不得将各个灌注钢筋笼与外筒之间接触；

步骤S400：向桩孔中灌注混凝土，使混凝土先灌入桩孔底部；

步骤S500：待所述步骤S400中灌入的混凝土凝固后，形成混凝土基底，向各个桩孔中放入内筒并固定，内筒的半径要求需全部包围桩孔中的各个灌注钢筋笼，同时内筒的半径尺寸需小于桩孔的半径尺寸，内筒放入后，向内筒与桩孔之间填土，使填入的土覆盖桩孔底部凝固的混凝土基底，由人工进行夯实抹平，与桩孔内壁共同形成紧实的环状土层；

步骤S600：取出内筒，再次向桩孔中灌注混凝土，使灌入的混凝土淹没并覆盖环状土层，混凝土凝固形成环状混凝土层；

步骤S700：重复步骤S500的操作，向各个桩孔中放入内筒并固定，同时向内筒与桩孔之间填土，使填入的土覆盖桩孔底部凝固的环状混凝土层，由人工进行夯实，与桩孔内壁又一次共同形成紧实的环状土层，人工夯实抹平后，重复步骤S600的操作，取出内筒，再次向桩孔中灌注混凝土，使灌入的混凝土淹没并覆盖环状土层，灌入的混凝土凝固后又一次形成环状混凝土层，循环重复步骤S500和步骤S600的步骤，直至填充至与桩孔平齐；

步骤S800：向基坑中浇筑混凝土。

其中，所述步骤S300中的防护垫层包括有无纺布层、沥青防水卷材层和防护钢网层，其中所述无纺布层覆盖设置于所述防护钢网层上侧，所述沥青防水卷材层覆盖设置于所述防护钢网层下侧。通过沥青防水卷材层502打底以及无纺布层501的铺设，能够有效的避免地下水浸入，防护钢网层503能够进行防护，同时保持桩孔4底部的平面度。