[发明专利]金属粘接剂划片刀及其制备方法

权利要求书

1.一种金属粘接剂划片刀，其特征在于，按照体积份数包括：3份～30份的金刚石微粉和70份～97份的金属粘接剂；

所述金属粘接剂按照质量份数包括60份～80份的预合金粉、5份～20份的Co粉以及2份～20份的WS₂粉末；

所述预合金粉为CuSn预合金粉。

2.根据权利要求1所述的金属粘接剂划片刀，其特征在于，所述金属粘接剂按照质量份数包括4份～8份的所述WS₂粉末。

3.根据权利要求2所述的金属粘接剂划片刀，其特征在于，所述WS₂粉末的粒径为20μm～40μm，所述WS₂粉末为分解四硫代钨酸铵制得。

4.根据权利要求1所述的金属粘接剂划片刀，其特征在于，所述CuSn预合金粉中，Sn的质量百分比为10％～20％；

所述CuSn预合金粉的粒径为5μm～15μm，所述CuSn预合金粉为化学法制得。

5.根据权利要求1所述的金属粘接剂划片刀，其特征在于，所述Co粉的粒径为1μm～10μm，所述Co粉为草酸钴还原制得。

6.根据权利要求1所述的金属粘接剂划片刀，其特征在于，所述金刚石微粉为表面经过蚀刻形成多个切削刃的含硼金刚石微粉，金刚石微粉的粒度为140目～600目。

7.一种根据权利要求1～6中任意一项所述的金属粘接剂划片刀的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

按照质量份数，称取60份～80份的预合金粉、5份～20份的Co粉以及2份～20份的WS₂粉末，得到金属粘接剂，所述金属粘接剂包括60份～80份的预合金粉、5份～20份的Co粉以及2份～20份的WS₂粉末；

按照体积份数，将3份～30份的金刚石微粉、70份～97份的所述金属粘接剂以及适量的润湿剂混合均匀，得到混合料；以及

将所述混合料依次进行冷等静压成型和热等静压烧结，得到所需要的金属粘接剂划片刀。

8.根据权利要求7所述的金属粘接剂划片刀的制备方法，其特征在于，所述润湿剂为液体石蜡或酒精，所述润湿剂与所述混合料的比例为0.2mL～1mL：500g。

9.根据权利要求7所述的金属粘接剂划片刀的制备方法，其特征在于，所述冷等静压成型的操作中，成型压力为300MPa～400MPa，保温时间为5min～10min；

所述热等静压烧结的操作中，烧结温度为500℃～800℃，烧结压力为100MPa～200Mpa，保温时间为1h～3h。