[发明专利]一种陶瓷基板流延成型方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷基板流延成型方法，其使用了一种陶瓷基板流延成型设备，该陶瓷基板流延成型设备包括底座与研磨装置，底座上表面设置有研磨装置。本发明可以解决目前存在的问题：使用的粉碎设备只是增加了对陶土粉碎的时长，并未对陶土使用多级不同效果的研磨方式进行，使得陶土的研磨效果一般；使用的粉碎设备只是对陶土进行粉碎处理，并未对粉碎过程中的陶土进行多次筛分处理，使得陶土粉末里含有一些难以再次粉碎的杂质颗粒，而这些杂质颗粒会影响到陶瓷基板的制作质量以及使用价值。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料制造领域，具体的说是一种陶瓷基板流延成型方法。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力,因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。对于陶瓷基板进行制作时，需要经过将陶土粉碎与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆，在使用流延机将料浆制成生坯料，之后再通过烧结炉对生坯料进行烧结便可以制得陶瓷基板。

目前对于制作陶瓷基板的原料陶土进行粉碎处理时，存在以下问题：

1.现有的对于陶土进行粉碎时，使用的粉碎设备只是增加了对陶土粉碎的时长，并未对陶土使用多级不同效果的研磨方式进行，使得陶土的研磨效果一般，在将陶土粉末与其他的一些药剂进行混合形成的料浆里面容易出现较大颗粒的陶土，这样经过烧结成型的陶瓷基板表面不平整，从而降低其使用价值，造成资源浪费问题出现；

2.现有的对于陶土进行粉碎时，使用的粉碎设备只是对陶土进行粉碎处理，并未对粉碎过程中的陶土进行多次筛分处理，使得陶土粉末里含有一些难以再次粉碎的杂质颗粒，而这些杂质颗粒会影响到陶瓷基板的制作质量以及使用价值。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷基板流延成型方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种陶瓷基板流延成型方法，其使用了一种陶瓷基板流延成型设备，该陶瓷基板流延成型设备包括底座与研磨装置，采用上述陶瓷基板流延成型设备对陶瓷基板原材料陶土进行研磨粉碎时具体方法如下：

步骤一、准备作业：对陶瓷基板流延成型设备进行调试，并准备陶瓷基板的原料陶土；

步骤二、陶土研磨粉碎处理：将步骤一中准备完成的陶土倒入适量在研磨装置内，启动研磨装置对陶土进行多级研磨粉碎筛分处理，得到陶土粉末；

步骤三、陶瓷基板料浆混合制备：将步骤二中制得的陶土粉末和粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合，并使用现有的搅拌设备将这些混料搅拌制成具有一定黏度的料浆；

步骤四、陶瓷基板生坯制备成型：使用现有的流延机将步骤三中制得的料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，从而制得陶瓷基板的生坯料；

步骤五、陶瓷基板生坯烧结成型：使用现有的烧结炉将步骤四中制得的陶瓷基板的生坯料进行烧结，从而制得所需的陶瓷基板；

底座上表面设置有研磨装置；其中：