[发明专利]液金散热屏蔽盖及其制作方法

说明书

本发明公开了一种液金散热屏蔽盖及其制作方法，包括平板状的屏蔽盖主体，所述屏蔽盖主体的一侧设有与芯片位置对应的散热平面，所述散热平面上设有用于接触芯片的液金散热层。所述散热平面的外侧设有防漏液结构，所述防漏液结构包括自内而外开设在所述屏蔽盖主体上的一号环形沟槽、二号环形沟槽，所述一号环形沟槽、二号环形沟槽内均密封设置有硅胶垫圈。所述硅胶垫圈的上端面均凸出所述屏蔽盖主体的上端面，以使一对硅胶垫圈与屏蔽盖主体之间形成环形导流槽。本发明的液金散热屏蔽盖能为电子产品提供安全稳定的工作环境，避免流动性的液金在震动、挤压等干扰下溢出芯片区造成的短路风险，同时可以方便快捷地更换液金。

技术领域

本发明涉及电气元配件技术领域，尤其涉及一种液金散热屏蔽盖及其制作方法。

背景技术

随着时代的发展，芯片集成度越来越高，功率越来越大，这不可避免地导致芯片升温过快。从电子产品的稳定性、安全性及使用寿命的角度出发，芯片必须进行相应的导热散热处理。目前，芯片与屏蔽盖大多是通过导热硅脂进行连接，导热硅脂的导热率最高只有12W/(m*K)左右，这已经无法满足当前高功耗芯片的散热要求，成为从发热源到散热器之间导热通路的障碍。因此，很多热设计工程师开始考虑液金这种新型材料，由于液金是流体，它可以完全填充表面间隙，降低芯片与屏蔽盖之间的热阻，导热率能高达120～130W/(m*K)，但由于液金的流动性，一旦泄露会导致元件短路烧毁，所以如何提高液金使用的安全性及稳定性是液金应用的难点。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的之一在于提供一种液金散热屏蔽盖，能为电子产品提供安全稳定的工作环境，避免流动性的液金在震动、挤压等干扰下溢出芯片区造成的短路风险，同时可以方便快捷地更换液金。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种液金散热屏蔽盖，包括平板状的屏蔽盖主体，所述屏蔽盖主体的一侧设有与芯片位置对应的散热平面，所述散热平面上设有用于接触芯片的液金散热层。所述散热平面的外侧设有防漏液结构，所述防漏液结构包括自内而外开设在所述屏蔽盖主体上的一号环形沟槽、二号环形沟槽，所述一号环形沟槽、二号环形沟槽内均密封设置有硅胶垫圈。所述硅胶垫圈的上端面均凸出所述屏蔽盖主体的上端面，以使一对硅胶垫圈与屏蔽盖主体之间形成环形导流槽。

通过两个硅胶垫圈及环形导流槽的结构为漏液设置了双重防护壁垒，使用过程中，当液金散热层的液金在震动、挤压等突发情况下溢出内侧的硅胶垫圈(一号环形沟槽内的硅胶垫圈)时，液金会进入到环形导流槽内，并在环形导流槽内积蓄，进而不会溢出到外侧的硅胶垫圈(二号环形沟槽内的硅胶垫圈)外，避免造成芯片区外侧的元器件的短路风险。

进一步来说，所述散热平面的四角还设有用于排气或注液的螺纹通孔。当使用膏体液金时，螺纹通孔可以作为排气孔使用；当使用液体液金时，螺纹通孔可以作为注液排气孔使用；同时，通过螺纹通孔的设置能与螺丝形成快速拆装结构，便于随时更换液金，以防止液金长时间氧化导致的性能降低。

进一步来说，所述液金散热层为均匀涂覆在所述散热平面上的液金散热膏。

进一步来说，所述液金散热层为通过螺纹通孔注入到散热平面与芯片之间的液体液金。所述液金散热层能根据液金的流动性(膏体或液体)选择合适的制作方法，提高制作灵活度。

进一步来说，所述硅胶垫圈的边缘通过导热硅脂密封在所述一号环形沟槽或二号环形沟槽内，进而提高密封性能。

进一步来说，所述屏蔽盖主体的侧边一体设置有引脚，所述引脚上粘接有双面胶膜。