[发明专利]一种基于折叠线圈的紧凑功分器芯片

权利要求书

1.一种基于折叠线圈的紧凑功分器芯片，其特征在于，包括：

折叠线圈，所述折叠线圈包括相连接的第一级耦合线圈和第二级耦合线圈；所述第一级耦合线圈由两个上下完全对称的电感相互缠绕形成，并且所述第一级耦合线圈的线圈抽头与功分器芯片的合路端口连接，信号由合路端口到达第一级耦合线圈的线圈抽头后分为两路分别按顺时针和逆时针传输；所述第二级耦合线圈也由两个上下完全对称的电感相互缠绕形成，信号由第一级耦合线圈到达第二级耦合线圈后分也分别按顺时针和逆时针传输至功分器芯片的两路功分端口；并且，所述第二级耦合线圈翻折进第一级耦合线圈内部；

RC串联网络，所述RC串联网络设置在第一级耦合线圈内部，包括第一级RC串联网络和第二级RC串联网络，所述第一级RC串联网络连接第一级耦合线圈的功分两路；所述第二级RC串联网络连接第二级耦合线圈的功分两路；

两个谐振电容，所述两个谐振电容连接在第一级耦合线圈和第二级耦合线圈的连接处并接入到地。

2.根据权利要求1所述的基于折叠线圈的紧凑功分器芯片，其特征在于，所述第一级耦合线圈的内径大于第二级耦合线圈的外径。

3.根据权利要求1所述的基于折叠线圈的紧凑功分器芯片，其特征在于，所述第一级耦合线圈的内圈金属边沿到第二级耦合线圈的外圈金属边沿的距离大于3倍线圈宽度。

4.根据权利要求1所述的基于折叠线圈的紧凑功分器芯片，其特征在于，所述第一级耦合线圈与第二级耦合线圈的中心重合。

5.根据权利要求1所述的基于折叠线圈的紧凑功分器芯片，其特征在于，所述第一级RC串联网络和第二级RC串联网络设置在第一级耦合线圈内，并设置在第二级耦合线圈的左右两侧。

6.根据权利要求5所述的基于折叠线圈的紧凑功分器芯片，其特征在于，所述第一级RC串联网络设置在第二级耦合线圈靠近合路端口侧；所述第二级RC串联网络设置在第二级耦合线圈靠近功分端口侧。

7.根据权利要求1所述的基于折叠线圈的紧凑功分器芯片，其特征在于，所述第一级耦合线圈设计为2N圈；所述第二级耦合线圈设计为2M+1圈；其中M和N均为正整数。

8.根据权利要求1-7任一项所述的基于折叠线圈的紧凑功分器芯片，其特征在于，还包括衬底；所述折叠线圈、RC串联网络和两个谐振电容均设置在衬底上。

9.根据权利要求8所述的基于折叠线圈的紧凑功分器芯片，其特征在于，所述衬底采用GaAs。