[发明专利]一种低有机硅漆包线制造方法

说明书

本发明公开了一种低有机硅漆包线制造方法，包括包漆步骤，将绝缘层包裹在裸线上；包漆步骤包括：涂漆工序，将绝缘漆涂覆到裸线上；烘焙工序，通过烘焙将溶剂蒸发出来，让漆基固化成膜形成绝缘层；同时加热裂解有机硅，有机硅以气体的形式排出。本发明所述的低有机硅漆包线制造方法，相对于常规生产方式，能有效控制有机硅从环境中混入漆包线中，并对过程进行优化管控，有效的避免外界有机硅对生产造成的影响。

技术领域

本发明属于漆包线制造工艺领域，尤其涉及一种低有机硅漆包线制造方法。

背景技术

如继电器等密闭电器内存在硅系物质(如硅橡胶、硅油、硅系涂料剂、硅填充剂等)，他们会产生含硅的挥发气体，可能导致硅附着于触点上引起接触不良，对继电器造成失效或寿命缩短。因此密闭继电器中对有机硅的要求十分严格，需达到0.5ppm的技术要求。

常规生产中，漆包线均在普通厂房内生产，对环境的要求并没那么的严格，容易受到环境中有机硅的污染。并且在拉丝漆包过程中时常切换品种或规格生产，使得过程极其容易造成交叉污染，无法有效控制有机硅的含量。

发明内容

为解决背景技术中提及的密封电器内有机硅含量难以控制的问题，本发明提供一种低有机硅漆包线制造方法,通过在密闭环境内，采用低有机硅辅料，并排除有机硅，从而制造适于密闭电器的漆包线。

为实现上述目的，本发明的低有机硅漆包线制造方法的具体技术方案如下：

一种低有机硅漆包线制造方法，包括包漆步骤，将绝缘层包裹在裸线上；包漆步骤包括：

涂漆工序，将绝缘漆涂覆到裸线上；

烘焙工序，通过烘焙将溶剂蒸发出来，让漆基固化成膜形成绝缘层；同时加热裂解有机硅，有机硅以气体的形式排出。

进一步的，低有机硅漆包线制造方法，还包括：

拉丝步骤，设置在包漆步骤前，通过拉丝机配合无硅拉丝液对坯进行拉丝。

进一步的，包漆步骤，还包括：

润滑工序，设置在烘焙工序后，通过涂油介质将不含有机硅的润滑剂均匀地涂覆到冷却的绝缘层上。

进一步的，涂油介质在进行润滑工序前，放入装有不含有机硅的润滑剂密封容器中进行预浸。

进一步的，包漆步骤，还包括：

冷却工序，设置在烘焙工序和润滑工序之间，通过冷风将线材冷却。

进一步的，包漆步骤，还包括：

退火工序，设置在涂漆工序前，通过漆包机退火炉对硬裸线进行退火软化。

进一步的，取消退火炉进出口的清洁毛毡。

进一步的，制造方法在密闭空间中进行。

进一步的，在烘焙工序中，烘焙炉进口温度430±20℃、出口温度400±20℃。

进一步的，在烘焙工序中，排废风机以1200±300rpm的速度将烘焙出的废气排出。

本发明的低有机硅漆包线制造方法具有以下优点：相对于常规生产方式，能有效控制有机硅从环境中混入漆包线中，并对过程进行优化管控，有效的避免外界有机硅对生产造成的影响。

附图说明

图1为本发明的低有机硅漆包线制造方法流程图。

具体实施方式

为了更好地了解本发明的目的、结构及功能，下面结合附图，对本发明一种低有机硅漆包线制造方法做进一步详细的描述。

如图1所示，本发明的低有机硅漆包线制造方法，包括拉丝和包漆两大步骤。