[发明专利]配置控制装置、系统及方法在审
申请号: | 202110413059.3 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN113541996A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 斯蒂芬·施皮茨;蒂姆·伍德拉夫;蒂姆·胡尔;安德鲁·博特 | 申请(专利权)人: | 安全物品有限公司 |
主分类号: | H04L12/24 | 分类号: | H04L12/24;H04L9/32 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 田婷 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配置 控制 装置 系统 方法 | ||
本发明涉及一种配置控制装置、系统及方法。该配置控制装置(140)用于与配置设备服务器(160)相连,其中,该配置设备服务器(160)可与至少一个电子器件(170)电连接,以根据多个配置服务层中的第一配置服务层,以程序代码(150)对所述至少一个电子器件(170)进行配置。该配置控制装置(140)包括用于接收电子配置令牌(180)的通信接口(143)以及用于根据所述电子配置令牌(180)确定该电子配置令牌(180)所提供的第二配置服务层的处理器(141)。所述通信接口(143)还用于向所述配置设备服务器(160)发送所述程序代码(150)。
技术领域
本发明涉及电子器件的安全生产与配置。更具体而言,本发明涉及一种对电子器件的配置进行控制的装置、系统及方法。
背景技术
智能手机、平板电脑及其他类型的物联网(IoT)设备等现有技术消费电子设备的生产与组装通常以分布方式进行,其中,包括电子芯片或微处理器在内,消费电子设备的各种电子部件或器件的制造、配置(个性化设置)以及最终组装均在不同地点由不同方完成。例如,消费电子设备的电子芯片或微处理器可最初由芯片制造商制造,然后由拥有相应固件的另一方配置,最后由该消费电子设备的制造商(如OEM)组装于最终产品内。
对于电子设备的此类分布式处理链,需要能够对电子设备的芯片或微处理器等电子部件或器件以安全且受控的方式进行配置的装置、系统及方法。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供能够对电子设备的芯片或微处理器等电子器件以安全且受控的方式进行配置的装置、系统及方法。
以上及其他目的由独立权利要求的技术方案实现,其他实施形式体现于从属权利要求、说明书及附图中。
根据本发明第一方面,提供一种配置控制装置,用于与配置设备服务器相连,该配置设备服务器可与一个或多个电子器件电连接,以根据多个配置服务层(也称配置服务品质或档次)当中的第一配置服务层,以使用程序代码对所述电子器件进行配置。就本文中的使用而言,所述多个配置服务层(例如,与所述配置设备服务器关联的所述第一配置服务层)定义了所述配置设备服务器(以及其他配置设备服务器)的不同配置服务层或品质档次。不同配置设备服务器的多个配置服务层或品质档次可例如反映了各个服务器对所述一个或多个电子器件进行配置时的速度或其他品质/表现衡量指标。所述多个配置服务层或品质档次可例如包括三个不同层或品质档次,如层1、层2及层3,其中,层1的关联配置服务表现或品质优于层2,而层2的关联配置服务表现或品质又优于层3。
所述电子器件可包括芯片、微处理器或其他可编程电子部件,如闪存、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)以及内含非易失性存储元件的微控制器。所述程序代码可以为最初由远程服务器提供的固件。该程序代码可经过数字签名。该程序代码可以为个性化程序代码,其中,该程序代码可因例如含有识别号等独有程序代码或电子器件标识符以仅用于配置(即个性化设置)一种相应的电子器件。
上述第一方面的配置控制装置包括用于接收电子配置令牌的通信接口。该配置控制装置还包括用于根据所述电子配置令牌确定该电子配置令牌所提供的第二配置服务层。所述通信接口还用于向所述配置设备服务器发送所述程序代码,其中,所述处理器还用于当所述电子配置令牌所提供的第二配置服务层不足以令所述配置设备服务器按照所述第一配置服务层对所述一个或多个电子器件进行配置时,禁止向所述配置设备服务器发送所述程序代码。也就是说,如果所述电子配置令牌所提供的第二配置服务层足以令所述配置设备服务器按照所述第一配置服务层对所述一个或多个电子器件进行配置时,所述处理器不禁止(即阻止)经所述通信接口向所述配置设备服务器发送所述程序代码。举例而言,当所述第二配置服务层仅为层2,而所述第一配置服务层为更高的层1时,所述电子配置令牌所提供的第二配置服务层可不足以令所述配置设备服务器按照所述第一配置服务层对所述一个或多个电子器件进行配置。
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