[发明专利]一种铝/铜异种材料薄板激光高速螺旋点焊方法有效
| 申请号： | 202110413004.2 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113146037B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄婷;杜伟哲;肖荣诗 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/082;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京睿派知识产权代理有限公司 11597 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 100022 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜异种 材料 薄板 激光 高速 螺旋 点焊 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝/铜异种材料薄板激光高速螺旋点焊方法，包括如下步骤：
步骤S1，在铜板表面电镀一层金属镍，并对铝板和镀镍铜板待焊部位表面进行清洗；
步骤S2，采用铝上、铜下的搭接形式进行装配；
步骤S3，采用扫描振镜按螺旋线扫描方式进行激光螺旋点焊焊接，获得熔化焊和熔钎焊相结合的焊点接头形式；
所述步骤S3中激光焊接的激光功率为200-1000W；
所述步骤S3中激光焊接的聚焦光斑直径为20-100μm；
所述步骤S3中激光焊接的功率密度为(1～5)×107W/cm2，从而焊接过程中在铝板上形成深熔小孔；
所述步骤S3中激光焊接的扫描速度为100-1000mm/s；
所述铝板的厚度为100-500μm；
所述步骤S3根据铝板厚度选取合适的焊接工艺参数，将铜板上的熔深控制在40μm以下；
所述螺旋线为左旋或右旋的二维螺线；
所述步骤S3中激光焊接的螺距为0.8-1.5倍光斑直径，从而在扫描路径上产生部分熔化，在未搭接部分形成扩散连接。
2.根据权利要求1所述的一种铝/铜异种材料薄板激光高速螺旋点焊方法，其特征在于，所述步骤S1中的金属镍的厚度为1～3μm。
3.根据权利要求1所述的一种铝/铜异种材料薄板激光高速螺旋点焊方法，其特征在于，所述步骤S3中铜板上的熔深控制在20μm以下。
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