[发明专利]触控显示面板和触控显示装置

说明书

本发明涉及一种触控显示面板和触控显示装置。所述触控显示面板，包括驱动电路层、遮光层与触控层；在触控显示面板上形成显示区与走线区，走线区与显示区相邻；遮光层位于驱动电路层与触控层之间，其中，遮光层在驱动电路层的投影位于走线区内，触控层包括触控线，触控线在驱动电路层的投影位于走线区内。根据本发明的实施例，可以避免位于触控层下层的驱动电路层产生的干扰，降低误测率，提高检测缺陷的准确率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示面板和触控显示装置。

背景技术

相关技术中，为了减小折叠显示面板的折叠半径，针对TSP(Touch Screen Panel，触控面板)采用FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell，显示面板上柔性多层)工艺。具体地，在显示面板的封装层上形成两层金属层，发射电极与接收电极分别为金属网格，位于两层金属层中的一层，触控线位于两层金属层中的一层或两层。

但是，在采用光学检测设备对触控显示面板进行拍照采集灰阶数据以检测走线区中的触控线是否存在缺陷时，误测率较高。

发明内容

本发明提供一种触控显示面板和触控显示装置，以解决相关技术中的不足。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种触控显示面板，包括：驱动电路层、遮光层与触控层；在所述触控显示面板上形成显示区与走线区，所述走线区与所述显示区相邻；

所述遮光层位于所述驱动电路层与所述触控层之间，其中，所述遮光层在所述驱动电路层的投影位于所述走线区内，所述触控层包括触控线，所述触控线在所述驱动电路层的投影位于所述走线区内。

在一个实施例中，所述遮光层的材料为黑色有机材料。

在一个实施例中，所述触控层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层位于所述遮光层远离所述驱动电路层的一侧，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述驱动电路层的一侧；

所述第一金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内，所述第二金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内；

所述触控线至少位于所述第一金属层与所述第二金属层中的一层。

在一个实施例中，所述触控显示面板还包括封装层，所述封装层位于所述驱动电路层与所述遮光层之间。

在一个实施例中，所述遮光层的材料为金属材料。

在一个实施例中，所述触控层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层位于所述遮光层远离所述驱动电路层的一侧，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述驱动电路层的一侧；

所述遮光层为所述第一金属层的一部分，所述第二金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内；所述触控线位于所述第二金属层。

在一个实施例中，所述触控层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层位于所述遮光层远离所述驱动电路层的一侧，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述驱动电路层的一侧；所述第一金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内，所述第二金属层在所述驱动电路层的投影的一部分位于所述走线区内；所述触控线至少位于所述第一金属层与所述第二金属层中的一层；

所述的触控显示面板还包括封装层；所述封装层位于所述驱动电路层与所述触控层之间；

所述封装层包括有机封装层，所述遮光层为所述有机封装层的一部分。

在一个实施例中，所述有机封装层包括透明部，所述透明部在所述驱动电路层的投影位于所述显示区内。

在一个实施例中，所述封装层还包括第一无机封装层与第二无机封装层；所述有机封装层位于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间。