[发明专利]基板处理用排气装置在审
申请号: | 202110410487.0 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN113539890A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 金南辰;白承大;金成烨 | 申请(专利权)人: | 杰宜斯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 车美灵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 排气装置 | ||
1.一种基板处理用排气装置,其特征在于,包括:
腔室部;
基底部,安装于所述腔室部;
转轴部,安装于所述基底部;
操作台部,安装于所述转轴部并且能够进行旋转,并且使放置于所述操作台部的基板旋转;
杯部,安装于所述基底部,将向所述基板喷射的药液以按照各成分分离回收的方式引导;以及
内部排气部,配置于所述转轴部与所述杯部之间,用于排出流体。
2.根据权利要求1所述的基板处理用排气装置,其特征在于,
所述内部排气部包括:
内部吸入部,形成为围绕所述转轴部的外侧,存在于所述杯部与所述转轴部之间的流体流入所述内部吸入部;
内部引导部,连接于所述内部吸入部,引导流入所述内部吸入部中的流体;以及
内部排出部,与所述内部引导部连通,向外部排出通过所述内部引导部移动的流体。
3.根据权利要求2所述的基板处理用排气装置,其特征在于,
所述内部排出部包括:
内部导管部,连接于所述基底部,并且与所述内部引导部连通;
内部开闭部,打开或关闭所述内部导管部;
内部马达部,用于启动所述内部开闭部;
内部测量部,安装于所述腔室部,测量所述腔室部的内部压力;以及
内部控制部,接收所述内部测量部的测量信号,以控制所述内部马达部。
4.根据权利要求1所述的基板处理用排气装置,其特征在于,
所述基板处理用排气装置还包括:
外部排气部,配置于所述杯部的外侧,用于排出流体。
5.根据权利要求4所述的基板处理用排气装置,其特征在于,
所述基底部包括:
基底下板部,结合于所述腔室部,并且配置于基底上板部的下方,所述内部排气部安装于所述基底下板部;以及
所述基底上板部,结合于所述腔室部,所述外部排气部安装于所述基底上板部。
6.根据权利要求4所述的基板处理用排气装置,其特征在于,
所述外部排气部包括:
外部吸入部,形成为围绕所述杯部的外侧,存在于所述腔室部与所述杯部之间的流体流入所述外部吸入部;
外部引导部,连接于所述外部吸入部,引导流入所述外部吸入部的流体;以及
外部排出部,与所述外部引导部连通,向外部排出通过所述外部引导部移动的流体。
7.根据权利要求6所述的基板处理用排气装置,其特征在于,
所述外部吸入部包括:
第一外部吸入部,配置为呈环状围绕所述杯部的外侧,并且安装于所述基底部,所述第一外部吸入部的内部形成有流体能够移动的空间;以及
第二外部吸入部,形成于所述第一外部吸入部的外侧,形成流体能够流入的孔。
8.根据权利要求6所述的基板处理用排气装置,其特征在于,
所述外部排出部包括:
第一外部排出部,连接于所述基底部,并且与所述外部引导部连通;
第二外部排出部,与所述第一外部排出部连接,并且左右两侧是敞开的;
第三外部排出部,与所述第二外部排出部连接,向按照各性状分离并排出的分离排出部引导流体;以及
第四外部排出部,形成于所述第三外部排出部,调节流体排出量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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