[发明专利]一种低温解封的异氰酸酯固化剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202110410213.1 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113121791B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 施中新 | 申请（专利权）人： | 虎皇新材料科技集团有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/80 | 分类号： | C08G18/80 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王巍巍 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 解封 氰酸 固化剂 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低温解封的异氰酸酯固化剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）搅拌下，在HDI三聚体中加入亚硫酸氢盐，控制反应温度低于60℃，然后保持温度，加入脒类化合物继续反应；
（2）最后加入三唑类化合物，控制反应温度低于70℃，待反应完成后获得低温解封的异氰酸酯固化剂；
所述亚硫酸氢盐为亚硫酸氢钠、亚硫酸氢钾；
所述脒类化合物为甲脒、三氮脒中的一种；
所述三唑类化合物为三唑、1,2,4-三唑-3-羧酸中的一种。
2.根据权利要求1所述的一种低温解封的异氰酸酯固化剂的制备方法，其特征在于，步骤（1）中的反应温度为50~60℃，并在此温度下保温反应2~3h，加入所述脒类化合物后再继续保温反应3~4h。
3.根据权利要求1所述的一种低温解封的异氰酸酯固化剂的制备方法，其特征在于，步骤（2）中的反应温度为60~70℃，并在此温度下保温反应4~5h。
4.根据权利要求1所述的一种低温解封的异氰酸酯固化剂的制备方法，其特征在于，所述异氰酸酯固化剂中的原材料重量比为：HDI三聚体80%~90%，脒类化合物3%~7%，三唑类化合物3%~7%，亚硫酸氢钠4%~6%。
5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法制得的低温解封的异氰酸酯固化剂，其特征在于，所述异氰酸酯固化剂的解封温度为70~85℃。
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