[发明专利]一种无腐蚀性助焊剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无腐蚀性助焊剂及其制备方法，该助焊剂包括如下重量份的原料：己二酸15‑25份、对氨基苯甲酸12‑22份、苯甲酸钠4‑12份、氨基酸型两性离子表面活性剂5‑14份、C‑1快干防锈油6‑10份、苯并三氮唑2‑6份、脂肪酸甘油酯0.5‑1.2份、缓蚀剂15‑60份、乙酸丁脂30‑55份、乙醇180‑320份、正丙醇20‑50份、芳香酮2‑8份、甲苯异丁基甲酮6‑15份、醋酸乙酯3‑5份、醋酸丁酯3‑5份。本发明中的对氨基苯甲酸和苯甲酸钠能够有效阻止该助焊剂中活化剂等固体成分从溶液中脱溶，避免了活化剂不良的非均匀分布，进而提高了焊接过程的均匀性，同时，缓蚀剂和苯并三氮唑减少了树脂和活化剂等固体成分在高温分解后的残留物质，因此，所述助焊剂具有固含量底、焊接后表面干净、无需清洗和省时省力的特点。

技术领域

本发明涉及焊接材料制备技术领域，尤其涉及一种无腐蚀性助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料，焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

但是现有的助焊剂在使用时，会由于树脂等活化剂在焊接后残留在PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)板上，需要进行清洗，较为不便，而且活化剂在焊接时分布不均，故而焊接质量得不到提高。

发明内容

本发明的目的是提供一种无腐蚀性助焊剂及其制备方法，该无腐蚀性助焊剂中的对氨基苯甲酸和苯甲酸钠能够有效阻止助焊剂中活化剂等固体成分从溶液中脱溶，避免了活化剂不良的非均匀分布，进而提高了焊接过程中活化剂的分布均匀性，同时，缓蚀剂和苯并三氮唑减少了树脂和活化剂等固体成分在高温分解后的残留物质，因此，所述助焊剂具有固含量底、焊接后表面干净、无需清洗和省时省力的特点。

为解决上述技术问题，本发明提供一种无腐蚀性助焊剂，包括如下重量份的原料：

优选地，所述助焊剂包括如下重量份的原料：

优选地，所述助焊剂包括如下重量份的原料：

优选地，所述助焊剂包括如下重量份的原料：

一种无腐蚀性助焊剂制备方法，所述助焊剂为上述的无腐蚀性助焊剂，所述无腐蚀性助焊剂制备方法具体包括以下步骤：

S1、对无腐蚀性助焊剂的生产设备进行消毒；

S2、按照无腐蚀性助焊剂的重量份将己二酸、对氨基苯甲酸、苯甲酸钠、氨基酸型两性离子表面活性剂、C-1快干防锈油、苯并三氮唑、脂肪酸甘油酯、缓蚀剂、乙酸丁脂、乙醇、正丙醇、芳香酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯和醋酸丁酯加入到生产设备中进行加热搅拌，充分搅拌后得到助焊剂原液；

S3、将所得到的助焊剂原液进行过滤和沉淀，然后取沉淀后的上层清液，进而获得无腐蚀性助焊剂。

优选地，所述步骤S1中生产设备的消毒时间为20-40min。

优选地，所述步骤S2中加热搅拌的搅拌速度为40-60r/min，搅拌时间为25-30min。

优选地，所述步骤S2中加热搅拌的加热温度为150℃-210℃。