[发明专利]一种芯板层压装置有效
申请号: | 202110409515.7 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN112976764B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 杨和斌;邹依婷;易嘉敏;张三军 | 申请(专利权)人: | 江油星联电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B37/06 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 621709 四川省绵阳*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 层压 装置 | ||
一种芯板层压装置,包括:搬运部,包括放置组件,放置组件上端设有平移机构,平移机构设有升降机构,升降机构的下端设有夹持机构;输送部,设于搬运部的一侧,包括支撑构件,支撑构件的两侧均设有一对调节机构,调节机构的内侧均设有输送机构,输送机构之间设有推送机构;层压部,设于输送部的一侧。本发明能进行多块芯板层压固化操作,提高了芯板的层压固化效率,芯板在固化操作时方便进行附着有铜箔半固化片的转移,在层压时,能够避免铜箔发生褶皱,提高了芯板的质量,提高了芯板层压固化时的自动化程度,降低了操作人员的工作强度,具有较强的实用性。
技术领域
本发明涉及电路板生产设备相关技术领域,尤其涉及一种芯板层压装置。
背景技术
芯板为电路板的基础部件,常见的电路板是由一层或者多层芯板组成,而芯板是由半固化片以及铜箔组成,而后通过加热固化的方式将铜箔稳定地固定连接在半固化片的两侧上。而芯板在生产制备的过程铜箔和半固化片连接时常出现褶皱,而褶皱的存在将对芯板的质量造成影响,现有的为了避免铜箔附着在半固化片上时出现褶皱,在固化前需要对铜箔进行平展处理,而现有平展操作常通过操作人员进行平展,从而降低了芯板的固化效率,且增大了操作人员的工作强度,且现有的层压装置还存在着不方便进行半固化片和铜箔的转移,在转移时常常造成铜箔的褶皱,或者发生铜箔的移位的现象,从而对芯板的层压固化操作造成影响。
发明内容
本发明提供一种芯板层压装置,以解决上述现有技术的不足,能进行多块芯板层压固化操作,提高了芯板的层压固化效率,芯板在固化操作时方便进行附着有铜箔半固化片的转移,在层压时,能够避免铜箔发生褶皱,提高了芯板的质量,提高了芯板层压固化时的自动化程度,降低了操作人员的工作强度,具有较强的实用性。
为了实现本发明的目的,拟采用以下技术:
一种芯板层压装置,包括:
搬运部,包括放置组件,放置组件上端设有平移机构,平移机构设有升降机构,升降机构的下端设有夹持机构;
输送部,设于搬运部的一侧,包括支撑构件,支撑构件的两侧均设有一对调节机构,调节机构的内侧均设有输送机构,输送机构之间设有推送机构;
层压部,设于输送部的一侧;
放置组件用于铁板、半固化片以及铜箔的放置,铁板的数量为一对,半固化片的数量为一个,铜箔的数量为一对,铜箔位于半固化片的两侧,铁板位于芯板的两侧,且铜箔均位于铁板与半固化片之间,平移机构用于带动升降机构沿其长度方向进行运动,升降机构用于调节夹持机构的高度,夹持机构用于铁板、半固化片以及铜箔的夹持固定,平移机构与升降机构相互配合将铁板、半固化片以及铜箔的转移至输送机构上;
调节机构用于调节输送机构的高度,输送机构用于铁板、半固化片以及铜箔的放置,且用于铁板、半固化片以及铜箔推送时的导向限位,推送机构用于铁板、半固化片以及铜箔的推送,以使铁板、半固化片以及铜箔运动至层压部内,层压部用于半固化片和铜箔的固化形成芯板。
进一步地,放置组件包括放置底板,放置底板四个角向下延伸地设有放置四根支撑柱,放置底板四个角向上延伸地设有四根上延支撑杆,上延支撑杆的上端设有上板,上板呈对称结构的开设有一对长条孔,位于同侧的每对上延支撑杆内侧均安装有一对L形放置板,L形放置板的长度方向与上板的长度方向平行。
进一步地,平移机构包括安装于上板两端的一对平移轴承座,平移轴承座之间设有一对导向板,导向板的内侧均成形有导向条,导向条均镶套有镶套块,镶套块安装有平移座,平移座旋有平移驱动丝杆,平移驱动丝杆的两端均设于平移轴承座,平移驱动丝杆的一端连接有平移电机,平移电机安装于平移轴承座上,平移座的两侧均设有第一安装板,第一安装板均穿于长条孔。
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