[发明专利]一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法

权利要求书

1.一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂10-25份、二乙氨基丙胺1-2份、邻苯二甲酸二丁酯3-8份、环氧固化剂2.5-10份、银粉70-85份、碳纳米管40-60份、低分子聚酰胺树脂2-10份、添加剂1-5份、扩链剂3-6份、偶联剂1-3份、防腐剂1-3份和防霉剂1-3份。

2.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂10份、二乙氨基丙胺1份、邻苯二甲酸二丁酯3份、环氧固化剂2.5份、银粉70份、碳纳米管40份、低分子聚酰胺树脂2份、添加剂1份、扩链剂3份、偶联剂1份、防腐剂1份和防霉剂1份。

3.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂18份、二乙氨基丙胺1.5份、邻苯二甲酸二丁酯5份、环氧固化剂6份、银粉78份、碳纳米管50份、低分子聚酰胺树脂6份、添加剂3份、扩链剂4.5份、偶联剂2份、防腐剂2份和防霉剂2份。

4.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂25份、二乙氨基丙胺2份、邻苯二甲酸二丁酯8份、环氧固化剂10份、银粉85份、碳纳米管60份、低分子聚酰胺树脂10份、添加剂5份、扩链剂6份、偶联剂3份、防腐剂3份和防霉剂3份。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：所述E-44环氧树脂设置为环氧树脂-1001，其CAS号为25068-38-6，所述银粉设置为200目银粉，银粉CAS号为7440-224，分子量为107.87。

6.根据权利要求5所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：所述环氧固化剂设置为有机胺，环氧固化剂与E-44环氧树脂通过固化反应而变成体型的网状结构或大分子聚合物，固化结果使分子间距离、形态、热稳定性、化学稳定性都发生显著的变化，增加胶液的粘接与机械性能。

7.根据权利要求6所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：所述添加剂设置为分散添加剂，所述添加剂分散后成膜并作为第二种胶粘剂发挥增强作用、保护胶体被手机摄像头模组吸收，成膜后不会被水破坏掉，或二次分散、成膜的聚合物树脂作为增强材料分布与整个手机摄像头模组中，用于增加手机摄像头模组的内聚力。

8.根据权利要求7所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法，其特征在于：所述扩链剂设置为聚胺酯扩链剂，所述偶联剂设置为硅烷偶联剂，所述防腐剂设置为硬脂酸钠，所述防霉剂设置为过硫酸铵，防霉剂用于防止胶液在长时间使用时产生的霉菌污染，降低产品变质。

9.一种根据权利要求1-4中任意一项所述的用于手机摄像头模组封装的导电胶的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、手机摄像头模组固定，将多个手机摄像头模组固定在点胶工作平台上；

S2、点胶作业，使用点胶机在手机摄像头模组侧边需点胶的缝隙内进行导电胶液的点胶作业；

S3、胶水固化，将点胶后的手机摄像头模组进行自然静置固化或加热固化，自然静置固化的条件为室温下静置24H，加热固化的条件为：60-70℃，烘烤3-3.5H。

10.根据权利要求9所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶的使用方法，其特征在于：步骤2中所述导电胶液的固化温度在80℃以下，且在固化后呈现10-2欧姆级别的导电能力。