[发明专利]通信装置、叠层式介质滤波器及其制造方法

权利要求书

1.一种叠层式介质滤波器，其特征在于，所述叠层式介质滤波器包括：

第一滤波器单体与第二滤波器单体；所述第一滤波器单体包括第一介质块，所述第一介质块设有第一拼接面，所述第一拼接面上设有第一凸块；所述第二滤波器单体包括第二介质块，所述第二介质块设有与所述第一拼接面相对应的第二拼接面，所述第一凸块与所述第二拼接面相连；所述第一介质块与所述第二介质块为一体烧结成型。

2.根据权利要求1所述的叠层式介质滤波器，其特征在于，所述第一滤波器单体还包括设置于所述第一介质块外表面的第一金属层，所述第二滤波器单体还包括设置于所述第二介质块外表面的第二金属层；所述第一拼接面与所述第二拼接面之间的间距为S，S为1mm-5mm。

3.根据权利要求2所述的叠层式介质滤波器，其特征在于，所述第一介质块与所述第二介质块均为陶瓷介质块；所述第一金属层与所述第二金属层均为铜层、银层、铝层或金层。

4.根据权利要求1所述的叠层式介质滤波器，其特征在于，所述第一拼接面角部部位设有第一凸台；所述第一凸台与所述第二拼接面相连。

5.根据权利要求1所述的叠层式介质滤波器，其特征在于，所述第二拼接面角部部位设有第二凸台；所述第二凸台与所述第一拼接面相连。

6.根据权利要求1所述的叠层式介质滤波器，其特征在于，所述第二拼接面为平面，所述第一凸块远离于所述第一拼接面的表面与所述第二拼接面相连。

7.根据权利要求1所述的叠层式介质滤波器，其特征在于，所述第二拼接面上设有第二凸块，所述第二凸块远离于所述第二拼接面的表面与所述第一凸块远离于所述第一拼接面的表面相连。

8.根据权利要求1所述的叠层式介质滤波器，其特征在于，所述第二拼接面上设有第二凸块，所述第二凸块远离于所述第二拼接面的表面与所述第一拼接面相连，所述第二凸块的侧表面与所述第一凸块的侧表面相连。

9.根据权利要求1所述的叠层式介质滤波器，其特征在于，所述第二拼接面上设有与所述第一凸块位置相对应的凹部，所述第一凸块的一部分嵌入到所述凹部中。

10.根据权利要求1所述的叠层式介质滤波器，其特征在于，所述第一滤波器单体设有若干个第一腔，所述第二滤波器单体设有若干个第二腔，若干个所述第一腔与若干个所述第二腔一一对应设置；所述第一凸块为若干个，若干个所述第一凸块与所述第一腔一一对应设置。

11.一种通信装置，其特征在于，所述通信装置包括如权利要求1至10任意一项所述的叠层式介质滤波器。

12.一种叠层式介质滤波器的制造方法，其特征在于，所述叠层式介质滤波器的制造方法包括如下步骤：

通过模具成型方式将提供的介质材料成型出与第一介质块相形状对应的第一半成品及与第二介质块形状相对应的第二半成品，其中，所述第一介质块设有第一拼接面，所述第一拼接面上设有第一凸块，所述第二介质块设有与所述第一拼接面相对应的第二拼接面；

将所述第一半成品对应于所述第一拼接面的表面与所述第二半成品对应于所述第二拼接面的表面相互拼合抵触，并放置在高温炉中一体烧结成型得到包括第一介质块与第二介质块的成品结构；

对成品结构进行表面金属化处理，使得在所述第一介质块的表面上形成有第一金属层，以及使得在所述第二介质块的表面上形成有第二金属层。