[发明专利]纹理加工工艺、盖体和电子设备

权利要求书

1.一种纹理加工工艺，其特征在于，包括：

在基材上加工形成具有多个凹凸结构的棱镜纹理；

将所述基材设有所述棱镜纹理的一侧与基板相对设置；

在所述基材和所述基板之间填充连接胶；

将所述基材和所述基板进行压合以使所述基材贴合于所述基板上，

其中，多个所述凹凸结构随机设置；

所述在所述基材和所述基板之间填充连接胶，具体包括：

控制所述基材设有所述棱镜纹理的一侧和固态胶之间保持第一间距；

利用真空机将所述第一间距内的空气抽真空，直至所述第一间距内的气压达到贴合气压；

将所述基材与所述固态胶相贴合；

所述第一间距为0.8mm～1.3mm；

所述固态胶的填充系数大于或等于50％。

2.根据权利要求1所述的纹理加工工艺，其特征在于，所述在基材上加工形成具有多个凹凸结构的棱镜纹理，具体包括：

在基板上通过压辊转印形成所述棱镜纹理；

采用模具对所述棱镜纹理进行压合加工，

其中，所述模具上设有随机分布的多个凸起，所述棱镜纹理的最大深度大于30微米。

3.根据权利要求1所述的纹理加工工艺，其特征在于，所述在基材上加工形成具有多个凹凸结构的棱镜纹理，具体包括：

确定多个棱镜纹理的随机排列方向和随机排列类型；

根据所述随机排列方向和所述随机排列类型制造出纹理模具；

根据所述纹理模具通过转印对所述基板加工，

其中，所述棱镜纹理的最大深度大于30微米。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的纹理加工工艺，其特征在于，所述棱镜纹理的形状呈棱柱状或棱锥状。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的纹理加工工艺，其特征在于，

所述将所述基材和所述基板进行压合以使所述基材贴合于所述基板上，具体包括：

将所述基板贴合至所述固态胶远离所述基材的另一侧。

6.根据权利要求1所述的纹理加工工艺，其特征在于，所述将所述基材与所述固态胶相贴合，具体包括：

根据贴合时间以贴合压力将所述固态胶贴合至所述基材上，

其中，所述贴合时间为5s～15s。

7.一种盖体，其特征在于，所述盖体上贴合有通过如权利要求1至6中任一项所述的纹理加工工艺加工形成的棱镜纹理。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

设备中框；

如权利要求7所述的盖体，设于所述设备中框上。