[发明专利]一种柔性电路板真空压合装置、及真空压合机

权利要求书

1.一种柔性电路板真空压合装置，包括上模腔和下模腔，其特征在于，所述上模腔依次包括：取付底板、固定板、气囊，所述取付底板上设置有第一凹部，所述固定板和所述气囊设置在所述第一凹部内；

所述下模腔依次包括：抽真空密封圈、烧付底板、治具垫板以及下真空模板；

所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊下表面与所述烧付底板上表面之间形成一型腔；

其中，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊外围尺寸在所述烧付底板外围尺寸范围内。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述固定板设置有与外部连通的通孔，所述固定板内设置有导气孔和导气通道。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述取付底板和/或所述固定板靠近气囊边缘处设置有凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述下真空模板上设置有第二凹部，所述烧付底板和所述治具垫板依次设置在所述第二凹部内。

5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述烧付底板的边缘设置有固定压条。

6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述取付底板、所述固定板和所述气囊通过固定件固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述固定件包括螺栓套与螺栓；所述螺栓套从所述固定板靠近所述取付底板侧植入，所述螺栓从所述固定板靠近所述气囊侧固定。

8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述上模腔和所述下模腔之间设置有抽真空密封圈，所述抽真空密封圈设置在所述上模腔和所述下模腔扣合后的接触面上。

9.根据权利要求1所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述治具垫板的内部设置有交错分布的导气孔和导气通道。

10.根据权利要求9所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述下真空模板上设置有连通所述治具垫板的抽气孔。

11.根据权利要求1所述的一种柔性电路板真空压合装置，其特征在于，所述上模腔和所述下模腔通过铰链可开合连接。

12.一种真空压合机，其特征在于，包括但不限制如权利要求1-11中任一项所述的柔性电路板真空压合装置。