[发明专利]一种镁合金低温挤压坯料预处理方法在审
申请号: | 202110406696.8 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113088979A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 刘运腾;杨帆;赵东清;周吉学;刘洪涛;吴建华;王美芳;张素卿;王西涛 | 申请(专利权)人: | 山东省科学院新材料研究所 |
主分类号: | C23F17/00 | 分类号: | C23F17/00;C22F1/06;C21D1/26;C21D1/18;C23C2/06;C23C2/02 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 王志坤 |
地址: | 250014 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镁合金 低温 挤压 坯料 预处理 方法 | ||
1.一种镁合金低温挤压坯料预处理方法,其特征是,所述预处理方法包括镀锌。
2.如权利要求1所述的一种镁合金低温挤压坯料预处理方法,其特征是,所述预处理方法还包括在镀锌之前进行均匀化热处理。
3.如权利要求2所述的一种镁合金低温挤压坯料预处理方法,其特征是,所述预处理方法还包括挤压前预热。
4.如权利要求1所述的一种镁合金低温挤压坯料预处理方法,其特征是,镀锌通过热浸镀的方法;
或,镀锌过程中,热浸镀的温度为420~450℃;热浸镀时间为1~100s;进一步地,所述热浸镀的温度为420~440℃;热浸镀时间为5~50s;进一步地优选的,所述热浸镀的温度为430℃,热浸镀时间为10s。
5.如权利要求3所述的一种镁合金低温挤压坯料预处理方法,其特征是,挤压前预热通过电阻加热和/或感应加热的方式;进一步,采用感应加热方式;或,所述加热温度保持在200-400℃;或,预热时间为1-2h。
6.如权利要求2所述的一种镁合金低温挤压坯料预处理方法,其特征是,均匀化预处理退火温度为340~520℃,退火时间为1~24h,退火后淬火处理。
7.一种低温挤压镁合金的工艺,其特征是,所述工艺包括权利要求1-6任一所述的镁合金低温挤压坯料预处理的方法;进一步地,采用锥模挤压工艺或分流模挤压工艺;
或,所述挤压过程中,挤压机油压<20MPa;挤压比大幅提升可以达到80;
或,所述挤压过程中,挤压速度为0.4-5mm/min,优选的,为0.5-1mm/min。
8.一种镁合金低温挤压坯料,其特征是,采用权利要求1-6任一项所述的镁合金低温挤压坯料预处理的方法,所述坯料表面镀锌层厚度为0.1-2mm;
或,锌合金成分和重量百分比为:Al 2~22%、Mg 0.001~0.1%、Cu 0~1.0%,杂质元素≤0.1%,其余为锌;
进一步地,锌合金成分和重量百分比为:Al 10~17%、Mg 0.02~0.04%、Cu 0.1~0.5%,杂质元素≤0.1%,其余为锌;
进一步优选的,镁锌合金成分和重量百分比为:Al 15%、Mg 0.04%、Cu 0.4%,杂质元素≤0.1%,其余为锌。
9.一种镁合金,其特征是,采用权利要求1-6任一所述的镁合金低温挤压坯料预处理的方法或采用权利要求7所述的低温挤压镁合金的工艺制备而成;进一步地,所述镁合金的晶粒尺寸为10μm以上;
或,所述镁合金的屈服强度250-400MPa,抗拉强度为300-450MPa。
10.权利要求9所述的镁合金在航空航天、汽车、电子、能源采掘、植入性医疗器械领域中的应用,其特征是,所述应用包括以所述镁合金为原料制备适用于航空航天、汽车、电子、能源采掘、植入性医疗器械的零部件。
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