[发明专利]一种PCB板电镀系统

说明书

本发明公开了一种PCB板电镀系统，涉及PCB板制造相关的技术领域，包括电镀装置、测量装置、混合装置、液体回收装置、上位机；所述电镀装置与所述混合装置连接；所述电镀装置与所述液体回收装置连接；所述液体回收装置与所述上位机电性连接；所述混合装置与所述上位机电性连接；所述测量装置位于所述电镀装置内；所述测量装置与所述上位机电性连接，通过液位测量装置，对电镀槽内的电镀液进行实时监控，确保电镀液的液位处于最优液位，溶于电镀液中的添加剂成份维持在最佳状态，确保PCB板的镀层的均匀性；采用水平电镀，使同一块PCB板位于相同的液位压力下，保证了同一块PCB板的镀层厚度一致，保证PCB板的质量。

技术领域

本发明涉及PCB板制造相关的技术领域，更具体的说是涉及一种PCB板电镀系统。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在PCB板生产过程中，需要对PCB板进行电镀，通过电镀增加孔铜以及PCB板表面铜层的厚度，提高PCB板的导电性以及耐腐蚀性。对于PCB而言，其电镀质量直接影响着PCB的质量。现有的电镀线在电镀过程电镀液中各项添加剂成份不确定且进入电镀槽时位置不确定，造成的镀层均匀度不佳的情况发生。因此研发一种能够对保证PCB板电镀过程中镀层均匀的控制系统是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种PCB板电镀系统。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB板电镀系统，包括电镀装置、测量装置、混合装置、液体回收装置、上位机；所述电镀装置与所述混合装置连接；所述电镀装置与所述液体回收装置连接；所述液体回收装置与所述上位机电性连接；所述混合装置与所述上位机电性连接；所述测量装置位于所述电镀装置内；所述测量装置与所述上位机电性连接。

优选的，电镀装置包括电镀槽，电镀槽内设有电镀槽腔，所述电镀槽腔包括第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁和所述第二槽壁上设有多个钛篮，所述多个钛篮之间等距设置；所述第一槽壁和所述第二槽壁上的钛篮相对设置；所述第一槽壁和所述第二槽壁之间设有PCB传送装置，所述PCB传送装置上设有夹持装置；所述电镀槽腔内设有测量装置和第一加热装置；所述测量装置与所述第一加热装置均与上位机连接；所述电镀槽腔上设有第一接口和第二接口；所述第一接口与所述混合装置连接；所述第二接口与所述液体回收装置连接；所述电镀槽与所述液体回收装置连接。

其优点在于，PCB板采用水平电镀的方法，使同一块PCB板位于相同的液位压力下，保证了同一块PCB板的镀层的均匀性。

优选的，所述电镀装置还包括喷淋装置，所述喷淋装置位于电镀槽内，且设于所述第一槽壁和所述第二槽壁上。

其优点在于，喷淋装置加快PCB板与电镀液之间的物质交换，且保证了电镀液与添加剂的均匀。

优选的，所述测量装置包括液位测量装置、温度测量装置、添加剂含量测量装置；所述液位测量装置、所述温度测量装置、所述添加剂含量测量装置均与上位机连接。

其优点在于，通过测量装置实时检测电镀槽腔中的电解液与添加剂的情况，随时观察电解液与溶于电解液的添加剂的情况，对电镀过程实时监测，提高了PCB板的生产质量。

优选的，所述混合装置包括进液通道、混合室、出液通道、第二加热装置、压力装置，所述混合室内设有搅拌装置，所述混合室的入口与所述进液通道连接；所述混合室的出口通过所述出液通道与所述第二加热装置连接，所述第二加热装置通过所述压力装置与所述电镀装置连接；所述进液通道上设有开关阀，所述开关阀与所述上位机连接。

其优点在于，通过对添加溶液进行混合加热后再输入原有的电解液中，避免温度出现骤变，影响PCB板的质量，同时使液体混合的更加均匀。