[发明专利]一种新型LED贴片机芯片键合传送装置在审
申请号: | 202110405793.5 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113078088A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 宫文峰;张美玲;段文涛;肖粤飞 | 申请(专利权)人: | 宫文峰 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 536000 广西壮族自治区北海市银*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 led 机芯 片键合 传送 装置 | ||
1.一种新型LED贴片机芯片键合传送装置;其特征是:包含有滑动杆(1)、转轴(2)、导向块(3)、环形导轨(7)、滑块(8)、承载架(9)、载料板(10)和连接板(12),导向块(3)设置有腔体,滑动杆(1)可在导向块(3)的腔体内前后滑动,连接板(12)一侧与滑动杆(1)固定连接于一体,连接板(12)的另一侧与传动带(11)胶接固定于一体,转轴(2)的上端面与导向块(3)的下底面转动联接,转轴(2)的下端面与滑块(8)的上端面固定联接,承载架(9)下端部设置有拱形槽,拱形槽内固定安装有载料板(10),环形导轨(7)采用组合式分段导轨,包含有左圆弧段导轨(16)、短直线导轨(17)、右圆弧段导轨(18)和长直线导轨(19),在左圆弧段导轨(16)和右圆弧段导轨(18)之间设置有短直线导轨(17),短直线导轨(17)的长度是滑块(8)长度的1.5~2倍,左圆弧段导轨(16)、短直线导轨(17)、右圆弧段导轨(18) 和长直线导轨(19)是环形导轨(7)的一部分。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED贴片机芯片键合传送装置;其特征是:传动带(11)牵引连接板(12)沿传动带(11)的运动方向运动,连接板(12)带动滑动杆(1)运动,滑动杆(1)推动导向块(3)移动,导向块(3)带动转轴(2)运动,转轴(2)推动滑块(8)沿导轨方向在环形导轨(7)上滑动,滑块(8)带动承载架(9)移动,承载架(9)承载着载料板(10)上的LED芯片沿导轨形状移动。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED贴片机芯片键合传送装置;其特征是:滑块(8)与导向块(3)之间的转动联接可以消除滑块(8)在环形导轨(7)上移动到任意位置时环形导轨(7)的法线与传动带(11)的法线不重合的角度偏差,滑动杆(1)与导向块(3)之间的滑动联接可以消除滑块(8)在环形导轨(7)上移动到任意位置时环形导轨(7)距离传动带(11)的位移偏差。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造