[发明专利]一种焊接加热装置

说明书

本发明公开一种焊接加热装置，包括加热组件、风轮组件和气流风道，加热组件的排气口与风轮组件的进气口连通，风轮组件的排气口与气流风道连通，风轮组件安装于加热组件上方，加热组件安装于气流风道内，且气流风道的底部设有排气口。气流经过加热组件后进行充分加热，经过风轮组件的作用将加热的气体充分搅拌均匀，经过混合后的气流达到温度一致的效果，风轮组件将加热气体经过气流风道输送到需要焊接电子元件的电路板，在电路板上面不同大小的元器件表面能得到较小温差的热气流，使电路板电子元器件引脚处的焊锡膏受热融化，从而让电子元器件和电路板上的焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起，提高产品的焊接品质。

技术领域

本发明涉及电子制造技术领域，特别涉及一种焊接加热装置。

背景技术

随着电子产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越高，元器件的功率越来越大，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，大功率的晶体管、视频电源、LED、IGBT、MOSFET等器件的应用越来越多，这些元器件的封装形式通常为BGA、QFN、LGA、CSP封装等，其共同特点是器件吸热量比较大，焊接的品质将直接影响产品的可靠性。

在现有的焊接工艺中，热回流加热模块结构，由于内部阻挡气流的结构较多，通过鼓风机产生的气流通过整流板后风速差异较大，所以吹到电子基板就会产生很大的温差，导致电子元器件和电路板上的焊锡膏合金不能彻底融化，从而使电子元器件不能和电路板焊接牢固，造成严重的焊接质量问题。

因此，如何解决现有电路板焊接工艺中热回流加热模块不能够提供稳定、均匀的热气流的问题，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种焊接加热装置，通过对现有电路板焊接工艺中热回流加热模块结构进行优化，提高电路板焊接工艺中的焊接质量。

为解决上述技术问题，本发明提供一种焊接加热装置，包括加热组件、风轮组件和气流风道，所述加热组件的排气口与所述风轮组件的进气口连通，所述风轮组件的排气口与所述气流风道连通，所述风轮组件安装于所述加热组件上方，所述加热组件安装于所述气流风道内，且所述气流风道的底部设有排气口。

优选地，还包括与所述加热组件的进气口连通的气流回风口。

优选地，所述气流回风口沿所述加热组件两侧对称设置。

优选地，所述加热组件为加热棒。

优选地，所述加热组件下方设有斜面挡板。

优选地，所述斜面挡板与所述气流风道的底部平面的夹角为30°～60°。

优选地，所述气流风道的底部排气口上安装有热风整流板。

优选地，所述热风整流板上设置有交叉分布的排气孔。

本发明所提供的焊接加热装置，包括加热组件、风轮组件和气流风道，加热组件的排气口与风轮组件的进气口连通，风轮组件的排气口与气流风道连通，风轮组件安装于加热组件上方，加热组件安装于气流风道内，且气流风道的底部设有排气口。加热模块中的加热腔体内部气体气流在风轮组件作用下形成闭环结构；首先腔体内部气流经过加热组件后进行充分加热，再经过风轮组件的作用下将加热的气体充分搅拌均匀，经过混合后的气流达到温度一致的效果，同时，风轮组件对混匀后的加热气体施加一定压力，加热气体在一定压力下经过气流风道输送到需要焊接电子元件的电路板，在电路板上面不同大小的元器件表面能得到较小的温差，使电路板电子元器件引脚处的焊锡膏受热融化，从而让电子元器件和电路板上的焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起，完成其焊接工艺，从而使产品得到较高的焊接品质。

附图说明