[发明专利]一种倒装芯片半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种倒装芯片半导体封装件，包括本体，其特征在于：所述本体包括电路模块、导线模块和基板，所述基板包括线路结构、半导体组件、介电层、贯孔导电结构和贯穿部，所述半导体组件设于该线路结构上，所述介电层贯穿并包覆半导体组件，所述介电层具有对应贯穿部的贯穿部壁面，所述贯穿部露出线路结构，所述贯孔导电结构形成于贯穿部壁面并电性连接线路结构。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片半导体封装件，其特征在于：所述电路模块包括电源模块，所述电源模块的输出端分别电性连接有传感器模块、时钟模块、存储模块、无线收发模块、驱动模块和LED模块，所述存储模块的输出端和输入端均电性连接有中央处理器，所述传感器模块包括采集模块、信号处理模块和AD/DA，所述无线收发模块包括信号编码模块、基带调制模块、射频调制模块和射频收发器，所述传感器模块的输出端与中央处理器的输入端电性连接，所述时钟模块的输出端与中央处理器的输入端电性连接，所述无线收发模块的输出端和输入端与中央处理器的输入端和输出端电性连接，所述驱动模块的输出端与中央处理器的输入端电性连接，所述LED模块的输出端与中央处理器的输入端电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片半导体封装件，其特征在于：所述采集模块的输出端与信号处理模块的输入端电性连接，所述信号处理模块的输出端与AD/DA的输入端电性连接。

4.根据权利要求2所述的一种倒装芯片半导体封装件，其特征在于：所述信号处理模块包括滤波模块和信号放大模块，所述滤波模块的输出端与信号放大模块的输入端电性连接。

5.根据权利要求2所述的一种倒装芯片半导体封装件，其特征在于：所述信道编码模块的输出端和输入端与基带调制模块的输入端和输出端电性连接，所述基带调制模块的输出端和输入端与射频调制模块的输入端和输出端电性连接，所述射频调制模块的输出端和输入端与射频收发器的输入端和输出端电性连接。

6.根据权利要求2所述的一种倒装芯片半导体封装件，其特征在于：所述中央处理器的型号为STC12LE5410AD，所述射频收发器的型号为NRF905。

7.一种倒装芯片半导体封装件的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、通过使用者根据使用需求选取合适的基板；

B、通过使用者将基板至于加工工作台上，通过使用者设置感光芯片于该基板上，其中该基板包括接地部；

C、通过使用者对芯片进行覆膜，形成耐热膜于该感光芯片的上表面上，提高感光芯片的耐热能力；

D、通过使用者对感光芯片进行封装，通过封装机将封装体围绕该感光芯片及该耐热膜的外侧面，而形成容置空间；

E、通过使用者将屏蔽膜电性连接该接地部，其中该屏蔽膜的第一部分形成于该封装体的下表面上，而屏蔽膜的第二部分形成于该耐热膜的上表面上；

F、通过使用者移除该耐热膜及该屏蔽膜上的第二部分，以露出该感光芯片；

G、通过使用者设置聚光镜片，其中该聚光镜片包括聚光部及容置部，该容置部连接于该聚光部且设于该容置空间内，该聚光部位于该容置空间外，其中该聚光部的外径大于该容置部的外径。

8.根据权利要求7所述的一种倒装芯片半导体封装件的制造方法，其特征在于：所述步骤D中的基板具有一对位标记，对位标记位于屏蔽膜电性连接接地部的步骤之前。