[发明专利]一种模块化电镀系统及模块化电镀方法及其应用

权利要求书

1.一种模块化电镀系统，其特征在于，所述的模块化电镀系统包括电镀槽、设置于所述电镀槽内的传动组件以及与所述传动组件电性连接的控制系统；

所述的电镀槽内设有电路板和位于所述电路板至少一侧的阳极板，所述的电路板的表面的局部区域形成密孔区，所述的阳极板包括至少两个模块阳极板；

所述的模块阳极板与所述的传动组件驱动连接，所述的控制系统用于驱动所述的传动组件，与密孔区位置对应的模块阳极板在传动组件的驱动下向靠近电路板的方向移动。

2.根据权利要求1所述的模块化电镀系统，其特征在于，所述的模块阳极板呈矩形排布形成阳极板；

优选地，所述的阳极板为正方形或长方形结构；

优选地，所述阳极板的长度为500～850mm；

优选地，所述阳极板与所述电路板之间的距离为50～300mm；

优选地，所述模块阳极板的材料为不溶性阳极材料；

优选地，所述的模块阳极板为正方形或长方形结构；

优选地，所述的模块阳极板的长度为10～100mm。

3.根据权利要求1或2所述的模块化电镀系统，其特征在于，所述的模块阳极板上开设有贯穿所述模块阳极板的穿孔；

优选地，所述的穿孔孔径为3～30mm。

4.根据权利要求1所述的模块化电镀系统，其特征在于，所述的传动组件包括固定板和垂直设置于所述固定板的至少两个传动杆，所述的固定板与阳极板相互平行，同时设置于阳极板远离电路板的一侧，每一个模块阳极板均对应连接一个传动杆，所述的传动杆用于带动所述模块阳极板移动；

优选地，所述的固定板采用导电材料；

优选地，所述的传动杆为导电传动杆；

优选地，所述的导电传动杆为可伸缩的导电传动杆；

优选地，所述的传动杆内部为空心结构；

优选地，所述密孔区位置对应的传动杆在控制系统的控制下伸缩，从而带动模块阳极板往复移动。

5.根据权利要求4所述的模块化电镀系统，其特征在于，所述传动杆远离所述固定板的一端设有喷嘴，所述喷嘴的喷口由模块阳极板的穿孔伸出并朝向电路板，所述传动杆远离喷嘴的一端分别独立接入喷流总管，电解液由所述喷流总管流入，分配至各个传动杆中并由喷嘴喷出；

优选地，所述喷嘴的喷口与所述穿孔相匹配。

6.根据权利要求1所述的模块化电镀系统，其特征在于，所述电路板的密孔区与所述靠近电路板的模块阳极板之间的距离为10～30mm；

优选地，所述密孔区的边长为5～90mm；

优选地，所述密孔区内开设有通孔；

优选地，所述通孔的孔径为0.2～0.5mm；

优选地，所述密孔区的面积小于或者等于所述模块阳极板的面积；

优选地，相邻两个通孔的孔间距为0.5mm～1.5mm。

7.一种采用权利要求1-6任一项所述的模块化电镀系统进行电镀的模块化电镀方法，其特征在于，所述的模块化电镀方法包括：

控制系统根据电路板上密孔区的位置驱动相应的传动组件，从而推动相应的模块阳极板向靠近电路板的方向移动，电路板与模块阳极板的距离达到预设距离后开始电镀。

8.根据权利要求7所述的模块化电镀方法，其特征在于，电镀过程中，电路板固定不动，与密孔区位置对应的模块阳极板在传动组件的推动下靠近电路板的密孔区，其余的模块阳极板保持不变，电镀结束后，移动的模块阳极板恢复至原位；

优选地，所述移动的模块阳极板与密孔区之间的距离为10～30mm；

优选地，所述其余的模块阳极板与电路板之间的距离为50～300mm。