[发明专利]ZnSn合金靶材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110403534.9 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN113308672A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 张玉玲;甘志俭 申请(专利权)人: 基迈克材料科技(苏州)有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C22C13/00;C22C18/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 孔令聪
地址: 215200 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: znsn 合金 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种ZnSn合金靶材及其制备方法。ZnSn合金靶材的制备方法,包括如下步骤:将Zn粉末和Sn粉末混合均匀,得到混合粉体;对混合粉体进行预压成型,压力为400T以上并保压处理,得到ZnSn合金毛坯;采用冷等静压的工艺对ZnSn合金毛坯进行强化处理,得到ZnSn合金靶坯;以及对ZnSn合金靶坯进行绑定成型,得到ZnSn合金靶材。本发明技术方案的ZnSn合金靶材的制备方法,采用粉末状态的原料Zn和Sn,之后先将混合粉体预压得到具有初步形状的ZnSn合金毛坯,再采用冷等静压进行强化处理,能够得到致密度和晶粒良好的高性能ZnSn合金靶材。

技术领域

本发明涉及靶材技术领域,特别是涉及一种ZnSn合金靶材及其制备方法。

背景技术

溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。磁控溅射镀膜因具有低温和快速两大优点而被广泛应用,溅射镀膜对使用的靶材要求是晶粒细小且无组织缺陷。

ZnSn合金靶材是一种常用的溅射靶材,传统的ZnSn合金靶材的制备方法是通过Zn锭和Sn锭高温熔化后在模具中成型,然而,由于Zn和Sn的熔点差异较大(Zn熔点419.53℃,Sn熔点231.89℃),使得二者无法完全融合,因此,在铸造过程中由于冷却度差异易造成偏析、孔洞、疏松和裂纹等缺陷,导致采用传统制备方法得到的ZnSn合金靶材不利于应用。

发明内容

基于此,有必要提供一种致密度和晶粒良好的高性能ZnSn合金靶材及其制备方法。

一种ZnSn合金靶材的制备方法,包括如下步骤:

将Zn粉末和Sn粉末混合均匀,得到混合粉体;

对所述混合粉体进行预压成型,压力为400T以上并保压处理,得到ZnSn合金毛坯;

采用冷等静压的工艺对所述ZnSn合金毛坯进行强化处理,得到ZnSn合金靶坯;以及

对所述ZnSn合金靶坯进行绑定成型,得到ZnSn合金靶材。

本发明技术方案的ZnSn合金靶材的制备方法,采用粉末状态的原料Zn和Sn,之后先将混合粉体预压得到具有初步形状的ZnSn合金毛坯,再采用冷等静压进行强化处理,能够得到致密度和晶粒良好的高性能ZnSn合金靶材。经试验证明,本发明的上述ZnSn合金靶材的制备方法制备得到ZnSn合金靶材的相对密度≥99%,ZnSn合金靶材的晶粒大小为50μm左右。

在其中一个实施例中,所述Zn粉末和所述Sn粉末的D50均为30μm~60μm。

在其中一个实施例中,将Zn粉末和Sn粉末混合均匀的操作为:按照质量份数,将45份~55份的Zn粉末、45份~55份的Sn粉末和二氧化锆球加入混料机内混料。

在其中一个实施例中,所述Zn粉末和所述Sn粉末的混合物与所述二氧化锆球的质量比为1:(2~3)。

在其中一个实施例中,所述二氧化锆球的个数为若干个,若干个所述二氧化锆球的规格包括Φ2mm、Φ5mm、Φ10mm、Φ20mm和Φ25mm。

在其中一个实施例中,所述混料机的转速为100r/min~250r/min,混料时间为5h~15h。

在其中一个实施例中,对所述混合粉体进行预压成型的操作为:采用液压设备对所述混合粉体进行预压成型。

在其中一个实施例中,对所述混合粉体进行预压成型的压力为400T~600T,保压时间为5min~10min。

在其中一个实施例中,冷等静压的压力为200MPa~300MPa,保压时间为5min~20min。

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