[发明专利]ZnSn合金靶材及其制备方法在审
申请号: | 202110403534.9 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113308672A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 张玉玲;甘志俭 | 申请(专利权)人: | 基迈克材料科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C22C13/00;C22C18/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 孔令聪 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | znsn 合金 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种ZnSn合金靶材及其制备方法。ZnSn合金靶材的制备方法,包括如下步骤:将Zn粉末和Sn粉末混合均匀,得到混合粉体;对混合粉体进行预压成型,压力为400T以上并保压处理,得到ZnSn合金毛坯;采用冷等静压的工艺对ZnSn合金毛坯进行强化处理,得到ZnSn合金靶坯;以及对ZnSn合金靶坯进行绑定成型,得到ZnSn合金靶材。本发明技术方案的ZnSn合金靶材的制备方法,采用粉末状态的原料Zn和Sn,之后先将混合粉体预压得到具有初步形状的ZnSn合金毛坯,再采用冷等静压进行强化处理,能够得到致密度和晶粒良好的高性能ZnSn合金靶材。
技术领域
本发明涉及靶材技术领域,特别是涉及一种ZnSn合金靶材及其制备方法。
背景技术
溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。磁控溅射镀膜因具有低温和快速两大优点而被广泛应用,溅射镀膜对使用的靶材要求是晶粒细小且无组织缺陷。
ZnSn合金靶材是一种常用的溅射靶材,传统的ZnSn合金靶材的制备方法是通过Zn锭和Sn锭高温熔化后在模具中成型,然而,由于Zn和Sn的熔点差异较大(Zn熔点419.53℃,Sn熔点231.89℃),使得二者无法完全融合,因此,在铸造过程中由于冷却度差异易造成偏析、孔洞、疏松和裂纹等缺陷,导致采用传统制备方法得到的ZnSn合金靶材不利于应用。
发明内容
基于此,有必要提供一种致密度和晶粒良好的高性能ZnSn合金靶材及其制备方法。
一种ZnSn合金靶材的制备方法,包括如下步骤:
将Zn粉末和Sn粉末混合均匀,得到混合粉体;
对所述混合粉体进行预压成型,压力为400T以上并保压处理,得到ZnSn合金毛坯;
采用冷等静压的工艺对所述ZnSn合金毛坯进行强化处理,得到ZnSn合金靶坯;以及
对所述ZnSn合金靶坯进行绑定成型,得到ZnSn合金靶材。
本发明技术方案的ZnSn合金靶材的制备方法,采用粉末状态的原料Zn和Sn,之后先将混合粉体预压得到具有初步形状的ZnSn合金毛坯,再采用冷等静压进行强化处理,能够得到致密度和晶粒良好的高性能ZnSn合金靶材。经试验证明,本发明的上述ZnSn合金靶材的制备方法制备得到ZnSn合金靶材的相对密度≥99%,ZnSn合金靶材的晶粒大小为50μm左右。
在其中一个实施例中,所述Zn粉末和所述Sn粉末的D50均为30μm~60μm。
在其中一个实施例中,将Zn粉末和Sn粉末混合均匀的操作为:按照质量份数,将45份~55份的Zn粉末、45份~55份的Sn粉末和二氧化锆球加入混料机内混料。
在其中一个实施例中,所述Zn粉末和所述Sn粉末的混合物与所述二氧化锆球的质量比为1:(2~3)。
在其中一个实施例中,所述二氧化锆球的个数为若干个,若干个所述二氧化锆球的规格包括Φ2mm、Φ5mm、Φ10mm、Φ20mm和Φ25mm。
在其中一个实施例中,所述混料机的转速为100r/min~250r/min,混料时间为5h~15h。
在其中一个实施例中,对所述混合粉体进行预压成型的操作为:采用液压设备对所述混合粉体进行预压成型。
在其中一个实施例中,对所述混合粉体进行预压成型的压力为400T~600T,保压时间为5min~10min。
在其中一个实施例中,冷等静压的压力为200MPa~300MPa,保压时间为5min~20min。
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