[发明专利]一种高强高导铜镍硅合金材料及其制备方法有效
申请号: | 202110402384.X | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN113308622B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 徐继玲;赵国天;张玲俐 | 申请(专利权)人: | 安徽金池新材料有限公司 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;C21D1/26 |
代理公司: | 合肥市元璟知识产权代理事务所(普通合伙) 34179 | 代理人: | 司志红 |
地址: | 247100 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高强 高导铜镍硅 合金材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高强高导铜镍硅合金材料,其特征在于,该合金材料是由如下按重量百分比计的成分制成:Ni 2.7-3.8%,Si 0.8-1.3%,0%<Fe<0.01%,0%<Zn<0.02%,0%<Pb<0.015%,Mn 0.1-0.4%,Ga 0.01-0.05%,Al 0.01-0.03%,Ba 0.003-0.006%,0%<Sn<0.1%,稀土元素0.005-0.01%,Cu为余量;
所述高强高导铜镍硅合金材料的制备方法,包括如下步骤:
步骤S1、将各成分按重量百分比混合,在惰性气体保护下加入到真空电弧熔炼炉中进行电弧熔炼,得到合金熔体;
步骤S2、将经过步骤S1制成的合金熔体依次进行热轧、冷轧处理;
步骤S3、退火处理;所述退火工艺具体为:一次罩式炉退火,升温速率130℃/h,480℃,保温5h;风冷转水冷温度点设定280℃,出炉温度≤70℃→二次罩式炉退火,升温速率130℃/h,460℃,保温5h;风冷转水冷温度点设定200℃,出炉温度≤60℃→三次气垫炉退火,700℃,55m/min→四次气垫炉退火,700℃,65m/min。
2.根据权利要求1所述的一种高强高导铜镍硅合金材料,其特征在于,所述稀土元素为La、Pr、Ce的质量比为(3-5):(1-3):(0.5-1.5)。
3.根据权利要求1所述的一种高强高导铜镍硅合金材料,其特征在于,步骤S1中所述熔炼温度为1535~1560℃。
4.根据权利要求1所述的一种高强高导铜镍硅合金材料,其特征在于,步骤S2中所述热轧温度为920~1030℃,保温时间为3-5h,终轧温度为760~820℃。
5.根据权利要求1所述的一种高强高导铜镍硅合金材料,其特征在于,步骤S2中所述冷轧处理收缩率为70-80%。
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