[发明专利]一种激光焊接切割生产装置在审
申请号: | 202110402123.8 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN112935842A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 王坤;何丁红;项则明 | 申请(专利权)人: | 南京涵曦月自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04;B23K26/16;B23K26/38;B23K26/70;B23Q3/06;B23Q11/00 |
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地址: | 211100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 焊接 切割 生产 装置 | ||
本发明公开了一种激光焊接切割生产装置,由工作台、分度盘机构、吸烟机构以及第二移动机构组成,本装置可一次性实现对工件的进料、切割、焊接、出料等多个工序的加工过程,减少分开的工序数量,进而提高生产效率,缩小设备占地空间,并且能够同时对多个工件同时加工,提高了生产效率,启动第三气缸驱动移动杆朝工件方向移动,移动杆的移动带动衔接板与第一限位板进行移动,第一限位板的移动带夹板对工件进行夹紧固定,防止在对其进行切割、焊接时晃动造成加工位置的错误,造成工件的损坏,通过对吸烟机构的设计,能够吸除激光焊接加工过程中产生的烟尘,防止污染环境,同时保证了工件周围的视角清晰,提高了生产质量。
技术领域
本发明涉及焊接切割生产技术领域,更具体地说,涉及一种激光焊接切割生产装置。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
现有集成电路板生产工艺中,对集成电路板进行焊接、切割的操作均是独立分开布置的,这就导致整个设备的占地面积较大,并且由于各个工序相互分开,导致工序数量较多,从而加长了加工时间,生产效率较低,并且,目前在对集成电路板进行焊接、切割时,无法将集成电路板进行有效的固定,导致在焊接、切割过程中由于晃动的产生导致集成电路板切割位置的错误,造成损失。
发明内容
本发明提供了一种激光焊接切割生产装置,旨在解决上述现有技术中的问题。
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案:
一种激光焊接切割生产装置,由工作台、分度盘机构、吸烟机构以及第二移动机构组成。
其中,工作台用作本激光焊接切割生产装置的基础,为了定位进料的位置,在工作台的上表面焊接有一对第二限位板,所述工作台的上表面开有出料槽与第一滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有第一滑柱,通过第一滑槽与第一滑柱之间的相互配合,方便分度盘机构的正常运行,所述工作台的上表面通过第三立柱固定连接有第二支撑板,所述第二支撑板的上表面固定连接有第一移动机构与第三移动机构,所述第三移动机构的一侧壁上固定连接有激光焊接机,第二支撑板对第一移动机构与第三移动机构起到支撑的作用,第二支撑板呈L形,且第三移动机构位于Z轴上,第一移动机构位于Y轴上。
其中,分度盘机构固定连接在所述工作台的中部,通过对分度盘机构的设计,能够同时对工件进行焊接、切割处理,提高了工作效率。
其中,吸烟机构固定连接在所述工作台的上表面,通过对吸烟机构的设计,能够吸除激光焊接加工过程中产生的烟尘,防止污染环境,同时保证了工件周围的视角清晰,提高了生产质量。
其中,第二移动机构固定连接在所述工作台的上表面,所述第二移动机构背面固定连接有第二气缸,所述第二气缸的出口端固定连接有切割锯,启动第二气缸能够驱动切割锯在竖直方向上移动,从而对工件进行切割处理,第二移动机构位于X轴方向上。
作为本发明的一种优选方案,所述第一移动机构、第二移动机构、第三移动机构均包括凹型板,所述凹型板的一端固定连接有第一电机,所述第一电机的出口端通过联轴器固定连接有第一丝杆,所述第一丝杆的外壁上螺纹连接有移动板,所述凹型板的内壁上焊接有一对导杆。
作为本发明的一种优选方案,所述第一移动机构中的移动板表面固定连接有第一气缸,所述第一气缸的出口端固定连接有机械抓手,所述第二移动机构中的移动板与第二气缸固定连接在一起,所述第三移动机构中的移动板与激光焊接机固定连接在一起。
作为本发明的一种优选方案,所述分度盘机构包括第二电机,所述第二电机的出口端固定连接有支撑管,所述支撑管的上端焊接有旋转盘,所述旋转盘的上表面设置有固定盘,所述固定盘的底部焊接有支撑柱,所述支撑柱贯穿旋转盘,所述旋转盘与第一滑柱焊接在一起。
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