[发明专利]软启动器检测装置及方法

权利要求书

1.一种软启动器检测装置，其特征在于，包括：

控制模块，与供电模块和软启动器连接，用于控制所述软启动器检测装置的工作模式，并对所述软启动器的供电电源进行控制，其中，所述工作模式具体包括：运行模式和测试模式；

供电模块，与软启动器连接和所述控制模块连接，用于在运行模式下，为软启动器提供230VAC动力电和24VDC控制电；

检测模块，与软启动器连接，用于在运行模式下，当软启动器工作时对其进行检测，判断所述软启动器的运行状态是否正常；

测试模块，与软启动器连接，用于在测试模式下，通过开关控制测试软启动器的整流桥功能、电源芯片功能以及电源芯片功能是否损坏，或者，测试软启动器的正向电压驱动回路及正向电压检测回路功能是否损坏，或者，测试软启动器的负向电压驱动回路及负向电压检测回路功能。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述供电模块具体包括：

一路230VAC电源经开关“F0”接入软启动器，其中一路接入到软启动器提供动力电源，另一路接入到软启动器的开关电源提供控制电源。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制模块具体包括：

开关S1、开关S2、接触器K1、以及指示灯H7，其中，开关S2用于进行共工作状态选择，指示灯H7与接触器K1并联，用于指示控制模块的状态，接触器K1的触点接入软启动器的供电回路，控制软启动器供电电源，开关S1与软启动器连接，用于控制软启动器的启动信号。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述检测模块具体包括：

数显交流电压表V1、数显交流电压表V2、负载灯H1、以及负载灯H2，其中，数显交流电压表V1和数显交流电压表V2分别连接至软启动器，负载灯H1与数显交流电压表V1并联，负载灯H2与数显交流电压表V2并联。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试模块具体用于：

通过测量24VDC电源芯片的LINE VOLTAGE端是否存在24VDC判断24VDC整流桥是否损坏，通过测量24VDC电源芯片的VREG端是否存在24VDC判断24VDC电源芯片是否损坏，通过测量5VDC电源芯片的VREG端是否存在5VDC可判断5VDC电源芯片是否损坏；或者，

通过PLC-12与GND导通使驱动回路导通驱动晶闸管D31/D32导通，在UV及WV之间给定24VDC，通过PLC-12与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断软启动器的正向电压驱动回路是否故障，在UV及WV之间给定24VDC，通过ULN-16与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断正向电压检测回路功能是否损坏；或者，

通过PLC-11与GND导通使驱动回路导通驱动晶闸管D11/D12导通，在VU及VW之间给定24VDC，通过PLC-11与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断软启动器的负向电压驱动回路是否故障；在UV及WV之间给定24VDC，通过ULN-16与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断负向电压检测回路功能是否损坏。

6.一种软启动器检测方法，其特征在于，包括：

通过控制模块设置软启动器检测装置的工作模式，并对所述软启动器的供电电源进行控制，其中，所述工作模式具体包括：运行模式和测试模式；

在运行模式下，通过供电模块为软启动器提供230VAC动力电和24VDC控制电；并通过检测模块对处于工作状态下的软启动器进行检测，判断所述软启动器的运行状态是否正常；

在测试模式下，通过测试模块通过开关进行控制，测试软启动器的整流桥功能、电源芯片功能以及电源芯片功能是否损坏，或者，测试软启动器的正向电压驱动回路及正向电压检测回路功能是否损坏，或者，测试软启动器的负向电压驱动回路及负向电压检测回路功能。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，通过供电模块为软启动器提供230VAC动力电和24VDC控制电具体包括：

所述供电模块提供的一路230VAC电源经开关“F0”接入，其中一路接入到软启动器提供动力电源，另一路接入到软启动器的开关电源提供控制电源。