[发明专利]一种装配式石墨烯发热墙板在审

专利信息
申请号: 202110401572.0 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN113091115A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 陈宏
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;F24D19/00;F24D19/10;E04C2/30;E04C2/52;E04C2/296;E04B1/74;E04B1/80
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 232000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配式 石墨 发热
【说明书】:

发明公开了一种装配式石墨烯发热墙板,属于石墨烯墙板领域,本发明利用石墨烯发热层产生的热量使弹性囊层和内凹泡沫板内侧气体均逐渐升温膨胀,一方面推动外中空控流板外移,使内凹泡沫板内热量通过外中空控流板和内凹泡沫板之间间隙散发至内凹泡沫板和内基板之间,另一方面,随着弹性囊层膨胀,与内控流头之间发生相对移动,弹性囊层内热流始终处于一定封闭状态,当弹性囊层移动支柱时,弹性囊层的热量被释放,喷向内凹泡沫板和内基板之间,使内凹泡沫板和内基板之间的热流处于剧烈流动中,不仅均衡了该区域的热量分布,同时加速了热量通过内基板向外界的散发,使外界空间可以快速且均匀地进行升温,有效提高散热效果。

技术领域

本发明涉及石墨烯墙板领域,更具体地说,涉及一种装配式石墨烯发热墙板。

背景技术

传统的供暖系统有散热器、空调、以暖气片为代表的的点式供暖系统、以发热电缆为代表的线式供暖系统,传统的供暖方式具有耗能大、占用空间大、热能利用率低等缺点。

目前,发热芯片供暖作为新型供暖方式发展起来,发热芯片是由可导电的特制油墨、金属载流条经加工、热压在绝缘聚酯薄膜间制成。工作时以电热膜为发热体,将热量以辐射的形式送入空间,其综合效果优于传统的对流供暖方式。电源经导线连通芯片,将电能转化为热能。由于发热芯片为纯电阻电路,故其转换效率高,除一小部分损失(1%,绝大部分(99%)被转化成热能。

但是,目前利用发热芯片的墙板所面临的问题是热流在墙体内部释放速率较慢,且不均匀,造成散热效果不理想,空间升温速度较慢。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种装配式石墨烯发热墙板,它利用石墨烯发热层产生的热量使弹性囊层和内凹泡沫板内侧气体均逐渐升温膨胀,一方面推动外中空控流板外移,使内凹泡沫板内热量通过外中空控流板和内凹泡沫板之间间隙散发至内凹泡沫板和内基板之间,另一方面,随着弹性囊层膨胀,与内控流头之间发生相对移动,弹性囊层内热流始终处于一定封闭状态,当弹性囊层移动支柱时,弹性囊层的热量被释放,喷向内凹泡沫板和内基板之间,使内凹泡沫板和内基板之间的热流处于剧烈流动中,不仅均衡了该区域的热量分布,同时加速了热量通过内基板向外界的散发,使外界空间可以快速且均匀地进行升温,有效提高散热效果。

2.技术方案

为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。

一种装配式石墨烯发热墙板,包括外基板,所述外基板的一端固定连接有内凹泡沫板,所述内凹泡沫板的内表面固定连接有石墨烯发热层,所述内凹泡沫板远离外基板的一侧设有内基板,所述内基板和内凹泡沫板之间固定连接有回形框板,所述石墨烯发热层远离内凹泡沫板的一端固定连接有弹性囊层,所述弹性囊层的外端固定连接有外中空控流板,所述内凹泡沫板远离外基板的一端开设有斜面孔,所述外中空控流板位于斜面孔的内侧,且二者相匹配,所述石墨烯发热层靠近内基板的一端固定连接有多个均匀分布的控流锥,所述控流锥贯穿弹性囊层并与内基板固定连接,本发明利用石墨烯发热层产生的热量使弹性囊层和内凹泡沫板内侧气体均逐渐升温膨胀,一方面推动外中空控流板外移,使内凹泡沫板内热量通过外中空控流板和内凹泡沫板之间间隙散发至内凹泡沫板和内基板之间,另一方面,随着弹性囊层膨胀,与内控流头之间发生相对移动,弹性囊层内热流始终处于一定封闭状态,当弹性囊层移动支柱时,弹性囊层的热量被释放,喷向内凹泡沫板和内基板之间,使内凹泡沫板和内基板之间的热流处于剧烈流动中,不仅均衡了该区域的热量分布,同时加速了热量通过内基板向外界的散发,使外界空间可以快速且均匀地进行升温,有效提高散热效果。

进一步的,所述外中空控流板呈棱台形状,所述外中空控流板侧面的倾斜度与斜面孔内壁的倾斜度相同。

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