[发明专利]具有预测性安全防护装置的半导体封装

权利要求书

1.一种设备，包括：

电路，被配置为执行一个或多个电路操作；以及

包括第一端子和第二端子的多个外部端子，其中所述多个外部端子被配置为提供到所述电路的电连接；

其中所述多个端子中的所述第一端子被配置为：在所述电路正在执行所述一个或多个电路操作时，提供对所述第一端子与所述第二端子之间的电特性的测量，以及

其中所测量的电特性指示所述设备的健康状态SOH。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一端子和所述第二端子各自是功能端子，所述功能端子被配置为在所述电路在测试环境外部正在执行所述一个或多个电路操作时，在所述电路的一个或多个功能块之间传导电信号。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所测量的电特性确定电压、电流、阻抗和温度中的一个或多个。

4.根据权利要求1所述的设备，还包括测量电路，

其中所述测量电路被配置为电连接到所述第一端子和所述第二端子，

其中所述测量电路被配置为测量所述电特性，以及

其中所述设备被配置为在所述电路正在执行所述一个或多个电路操作时，输出指示所测量的电特性的信号。

5.根据权利要求4所述的设备，还包括处理电路装置，所述处理电路装置被配置为:

从所述测量电路接收指示所述电特性的值的第一信号；

基于所测量的电特性来确定所述SOH；以及

在所述电路正在执行所述一个或多个电路操作时，输出指示所述SOH的第二信号。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述处理电路装置被配置为：

在第一时间，从所述测量电路接收指示所述电特性的第一值的所述第一信号；

在第二时间，从所述测量电路接收指示所述电特性的第二值的第三信号，

其中所述SOH包括在所述第一时间与在所述第二时间的所述电特性之间的差。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备是包括所述电路和所述多个外部端子的电路封装。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述电特性是第一电特性，所述设备还包括内部端子，所述内部端子被配置为提供对所述第一端子与所述第二端子之间的第二电特性的测量，其中所测量的第二电特性确定了所述第一端子与所述内部端子之间的泄漏量。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备包括所述电路，并且所述外部端子由耦合到所述电路的引线框来限定。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述SOH基于第一时间在所述设备的所述第一端子与所述第二端子之间的第一阻抗、以及第二时间在所述设备的所述第一端子与所述第二端子之间的第二阻抗，所述第二时间不同于所述第一时间。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述第一阻抗是交流AC阻抗。

12.根据权利要求1所述的设备，还包括耦合到所述第一端子的静电放电ESD二极管，其中所述电特性是阻抗，并且所述设备被配置为通过施加反向供电电压来测量所述ESD二极管的所述阻抗。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述设备被配置为通过运行由所述设备外部的信号触发的测试程序来测量所述阻抗。

14.根据权利要求1所述的设备，其中所述SOH基于所述第一端子与所述第二端子之间的泄漏量。