[发明专利]一种微晶玻璃加工设备及加工方法

权利要求书

1.一种微晶玻璃加工设备，其特征在于，包括工作台和设置于所述工作台上一端的龙门框架，所述龙门框架上设有可以滑动的加工组件，所述加工组件顶部连接有动力组件，所述加工组件底部对应设有用于放置待加工产品的加工平台，所述加工平台底部通过滑轨于所述工作台上活动，

所述工作台和所述龙门框架、加工平台均为大理石结构，且所述加工组件的安装背板也为大理石结构，所述加工平台表面开设有用于固定及对照的阵列式小孔，所述加工组件与所述加工平台呈90度直角。

2.根据权利要求1所述的微晶玻璃加工设备，其特征在于，所述加工组件设置数量至少为2个，且互相平行设置。

3.根据权利要求1所述的微晶玻璃加工设备，其特征在于，所述加工平台底部的滑轨通过伺服电机驱动。

4.根据权利要求1所述的微晶玻璃加工设备，其特征在于，所述滑轨数量为2条。

5.根据权利要求1所述的微晶玻璃加工设备，其特征在于，所述加工组件为微晶玻璃磨头。

6.根据权利要求1-5任一项所述的微晶玻璃加工设备，其特征在于，包括如下加工步骤：

S1、指根据工艺要求及尺寸规格用开料设备将整齐的微晶玻璃面板裁切成所需要的幅面规格；

S2、通过使用直径至少为31mm的砂轮棒将微晶玻璃面板CNC单面减薄至少0.5mm；

S3、进一步地将单面减薄至少0.5mm后的微晶玻璃面板再进行CNC双面减薄1mm；

S4、进一步地将上述CNC初步减薄后的微晶玻璃面板进行整体CNC精细减薄；

S5、将上述CNC精细减薄后的微晶玻璃面板通过外形加工砂轮棒进行CNC外形加工；

S6、将上述进行CNC外形加工后的微晶玻璃面板通过金刚石研磨垫进行CNC初步磨平；

S7、将上述进行CNC初步磨平的微晶玻璃面板通过开槽白磨皮进行CNC精细磨平；

S8、将经过CNC精细磨平后的微晶玻璃面板进行清洗。

7.根据权利要求6所述的微晶玻璃加工方法，其特征在于，金刚石研磨垫、开槽白磨皮及减薄砂轮均可根据不同尺寸规格定制。

8.根据权利要求6所述的微晶玻璃加工方法，其特征在于，将微晶玻璃面板单面减薄至少0.5mm的加工时间为6分钟，两面减薄1mm的加工时间为12分钟。

9.根据权利要求6所述的微晶玻璃加工方法，其特征在于，进行初步磨平使用的金刚石研磨垫直径为110mm。

10.根据权利要求6所述的微晶玻璃加工方法，其特征在于，进行精细磨平使用的开槽白磨皮直径为110mm。