[发明专利]一种高模高强环氧树脂组合物及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202110398420.X 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN113150497B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 陈东平;杨欣;黄伟;左小彪;赵晓娟;程兵;于然;张瑛 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L81/06;C08L79/08;C08G59/32;C08J5/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 王春霞
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高强 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

本发明公开了一种高模高强环氧树脂组合物及其制备方法与应用。所述环氧树脂组合物由下述组分制成:二氨基苯酰替苯胺四环氧丙基环氧树脂、官能度大于2的多官能度环氧树脂、含有极性基团的非质子化合物、固化剂和热塑性树脂改性剂。本发明环氧树脂组合物中的主组分二氨基苯酰替苯胺四环氧丙基环氧树脂具有高环氧值,分子结构中含有高刚性、强极性的芳基酰胺基团,因此固化物具有高模量和高耐热性的特点。本发明同时利用含有极性基团的非质子化合物与二氨基苯酰替苯胺环氧配合增强其交联网络的分子链间氢键作用并降低分子自由体积,从而得到具有更高模量和强度的树脂固化物,具有高抗压强度要求的纤维增强复合材料树脂基体,以及其他对树脂刚度要求高的胶粘剂、涂层等应用领域。

技术领域

本发明涉及一种高模高强环氧树脂组合物及其制备方法与应用,属于热固性树脂技术领域。

背景技术

环氧树脂以其优良的力学性能、电绝缘性能和工艺性广泛应用于胶粘剂、涂料、电子封装材料和先进复合材料等领域。特别是在碳纤维、芳纶纤维等纤维增强的树脂基复合材料中,环氧树脂是使用最多的树脂基体材料之一。

纤维增强树脂基复合材料的突出优势在于轻质、高强度和高刚性,因此在飞机、风机叶片、钓鱼竿、赛车等领域作为结构材料有着重要应用。近年来,无人机、新能源汽车等新兴产业的快速发展对纤维增强复合材料的轻量化和结构承载能力的要求愈发严格,要求复合材料具有更高的力学强度,特别是抗压强度。复合材料的力学性能不仅受到增强纤维的比例及性能的影响,而且也取决于树脂基体的力学性能,其中复材的抗压强度与树脂的杨氏模量密切相关。为了获得高抗压强度的纤维增强复合材料,专利文献1(JP2003026768-A)公开了含有多官能度环氧、二缩水甘油基苯胺环氧和4,4’-二氨基二苯砜的环氧树脂组合物,通过提高固化物交联密度提高树脂的弹性模量;专利文献2(WO9617006-A1)公开了含有四缩水甘油基二氨基二苯甲烷和双酚A二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等双官能环氧树脂,以及3,3’-二氨基二苯砜的环氧树脂组合物,通过使用间位取代的固化剂提高树脂的弯曲模量;专利文献3(CN201480037947.8)公开了含有多官能度环氧树脂和一种主链至少含有三个苯基且苯基之间通过烷基或极性基团桥接的芳香胺固化剂的环氧树脂组合物,通过提高固化物中分子链刚性提高树脂弹性模量和复材的抗压强度;专利文献4(US5599629-A)公开了含有多官能度环氧树脂和苯环上具有吸电子取代基团的芳香胺固化剂,通过提高固化物分子间作用力提高树脂的弹性模量和复材的抗压强度;专利文献5-6(JP11217422-A,JP06145293-A)公开了含有叔丁基邻苯二酚型或叔丁基对苯二酚型环氧树脂,通过提高固化物氢键密度提高树脂的弹性模量和复材的抗压强度。

就上述专利文献取得的效果而言,专利文献1披露的环氧树脂组合物在提高树脂模量和复材抗压强度上取得的效果并不理想;专利文献2-4披露的环氧树脂组合物中分别使用间位取代的3,3’-二氨基二苯砜、多芳环类芳香胺以及苯环上具有吸电子取代基团的芳香胺作为固化剂虽然在提升树脂模量上具有一定的效果,但上述固化剂或会引起树脂组合物玻璃化转变温度降低以及树脂贮存期和操作期缩短,或存在熔点高以及与环氧树脂相容性较差的问题,影响树脂耐热性,并给树脂及复材加工带来较大困难;专利文献5和6披露的环氧树脂组合物中使用的叔丁基邻苯二酚型或叔丁基对苯二酚型环氧树脂也存在着树脂模量提升不明显以及降低树脂耐热性的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种高模高强环氧树脂组合物,该树脂组合物固化后具有高模量,同时还具有高强度、高耐热和良好的工艺性等优点,适合作为高抗压强度、制备承力部件用纤维增强复合材料的树脂基体,以及其他对树脂刚度要求高的胶粘剂、涂层等应用领域。

本发明所提供的环氧树脂组合物,由下述组分制成:

组分A:式(I)所示含芳基酰胺结构的二氨基苯酰替苯胺四环氧丙基环氧树脂;

式(Ⅰ)所示含芳基酰胺结构的二氨基苯酰替苯胺四环氧丙基环氧树脂中,苯环上缩水甘油胺基的取代位置为酰胺基团的对位或间位;

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